BK32001002-MH是一款由Beken(博通)公司推出的高性能、低功耗蓝牙系统级芯片(SoC),广泛应用于物联网(IoT)、智能穿戴设备、无线音频设备以及智能家居控制系统中。该芯片集成了ARM Cortex-M0处理器和2.4GHz蓝牙低功耗(BLE)射频模块,支持蓝牙5.0协议栈,具备较强的无线通信能力和灵活的外围接口配置。
类型:蓝牙低功耗系统级芯片(BLE SoC)
处理器:ARM Cortex-M0
频率范围:2.4 GHz ISM频段
蓝牙版本:蓝牙5.0
工作电压:1.8V - 3.6V
封装形式:QFN32
通信接口:UART、SPI、I2C、PWM、ADC、GPIO
最大发射功率:+6 dBm
接收灵敏度:-93 dBm
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
BK32001002-MH具备多种优势特性,适用于多种无线应用场景。首先,其集成的ARM Cortex-M0处理器为芯片提供了高效的处理能力,适合运行嵌入式应用和BLE协议栈。其次,支持蓝牙5.0标准,使芯片具备更高的传输速率、更远的传输距离以及更强的抗干扰能力,适用于复杂无线环境下的稳定通信。此外,该芯片采用了低功耗设计技术,支持多种休眠模式,在电池供电设备中可显著延长续航时间。在接口方面,提供UART、SPI、I2C等常用通信接口,便于与传感器、显示屏等外设连接。同时,BK32001002-MH具有较高的集成度,减少了外围元件需求,降低了整体设计复杂度和成本。最后,其工作温度范围宽,适合工业级应用环境。
BK32001002-MH主要应用于各类蓝牙低功耗设备,包括但不限于智能手环、智能手表等可穿戴设备;蓝牙耳机、音箱等音频设备;智能家居中的无线开关、传感器和遥控器;电子锁、健康监测设备以及工业自动化中的无线通信模块。
BK32001002-MH的替代型号可以考虑Nordic nRF52805、TI的CC2640R2F、以及Telink的TLSR8258等。这些芯片同样具备低功耗蓝牙功能,适用于类似的物联网和智能穿戴应用场景,具体选型需根据项目需求(如功耗、处理能力、通信距离、接口类型等)进行评估。