时间:2025/12/27 15:11:58
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VLP-03V-1是一款超小型表面贴装光电耦合器(光耦),由Everlight Electronics(亿光电子)生产。该器件集成了一个高效率的红外发光二极管(IR LED)和一个NPN型光电晶体管探测器,采用紧凑的4引脚SOP封装形式,适用于需要电气隔离的低功耗、高密度电路设计。VLP-03V-1凭借其小型化设计和可靠的信号传输能力,广泛应用于消费类电子产品、工业控制模块、通信设备以及电源管理系统中。该光耦能够在输入与输出之间提供良好的电绝缘性能,有效防止噪声干扰、电压浪涌对敏感电路的影响,同时支持直流或脉冲信号的隔离传输。其封装材料符合RoHS环保标准,并具备良好的耐热性和抗湿性,适合回流焊工艺,便于实现自动化生产装配。由于其体积小、响应速度快和长期稳定性强,VLP-03V-1成为现代电子系统中实现信号隔离的理想选择之一。
型号:VLP-03V-1
制造商:Everlight Electronics
封装/包装:SOP-4, 3.7mm爬电距离
通道数:1通道
输入类型:红外LED
输出类型:光电晶体管(NPN)
正向电压(VF):典型值1.2V,最大值1.5V(IF=5mA)
正向电流(IF):最大60mA
反向电压(VR):5V
集电极-发射极电压(VCEO):35V
发射极-集电极电压(VECO):6V
集电极电流(IC):最大50mA
功耗(PD):150mW(典型)
隔离电压(Viso):3750Vrms(1分钟,AC)
工作温度范围:-55°C 至 +110°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
CTR(电流传输比):50% ~ 600%(IF=5mA, VCE=5V)
上升时间(tr):3μs(典型)
下降时间(tf):3μs(典型)
绝缘电阻:≥10^11Ω(@500VDC)
结温(Tj):110°C 最大
VLP-03V-1的核心优势在于其高度集成化的小型封装设计与优异的电气隔离性能。该器件采用SOP-4表面贴装封装,尺寸仅为约3.7mm x 4.5mm,显著节省PCB空间,特别适合高密度布局的应用场景,如智能手机周边模块、可穿戴设备和微型传感器接口电路。其内部结构由一个高效红外LED和一个硅基NPN光电晶体管构成,通过光信号实现电信号的跨隔离传输,在保证信号完整性的同时切断地环路干扰,提升系统的抗干扰能力和安全性。
该光耦的关键性能指标表现出色。例如,其电流传输比(CTR)在标准测试条件下可达50%至600%,意味着即使在较低的输入驱动电流下也能实现较高的输出增益,有助于降低系统功耗并简化驱动电路设计。此外,其快速响应时间(典型上升/下降时间为3μs)使其能够胜任中高速数字信号的隔离任务,如开关电源中的反馈控制、微控制器I/O隔离以及通信接口电平转换等应用。
VLP-03V-1具备高达3750Vrms的隔离电压,确保在高压环境中仍能安全运行,适用于交流市电连接设备中的安全隔离要求。器件的工作温度范围宽达-55°C至+110°C,适应严苛的工业环境条件。其材料符合UL认证标准(File No. E308261),并通过了IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等国际安全规范认证,保障产品在全球市场的合规性与可靠性。整体上,VLP-03V-1结合了高性能、小尺寸与高可靠性,是现代电子系统中理想的隔离解决方案之一。
VLP-03V-1广泛用于各类需要电气隔离的电子系统中。常见应用场景包括开关模式电源(SMPS)中的反馈回路隔离,用于将次级侧的电压检测信号安全传递至初级侧PWM控制器,从而实现稳定输出调节;在PLC(可编程逻辑控制器)、工业I/O模块和继电器驱动电路中,作为数字信号隔离元件,防止现场端高电压或噪声串扰影响主控单元;在通信接口电路如RS-232、RS-485隔离模块中,用于实现总线电平与本地逻辑电平之间的隔离传输,提高通信稳定性。
此外,该器件也适用于家电控制板、智能电表、电池管理系统的隔离检测电路,以及医疗设备中对患者连接部分进行信号隔离以满足安全标准的要求。由于其小型化封装特性,VLP-03V-1还被广泛应用于便携式设备和空间受限的设计中,例如移动电源的状态指示隔离、USB接口过压保护电路以及嵌入式微处理器的GPIO扩展隔离。在电机控制、逆变器和UPS电源系统中,它可用于隔离驱动信号,防止功率级干扰数字控制部分。总之,任何需要实现信号传递同时保持电气隔离的场合,VLP-03V-1都是一个可靠且经济的选择。
LTV-356T-A, EL3H7(TA)-V, K817S, PC817X1NSZ0P