时间：2025/12/27 9:43:47
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BK0603HM471-T是一款由BOURNS公司生产的表面贴装厚膜片式电阻器，属于通用型精密电阻产品系列。该器件采用标准的0603（1608公制）封装尺寸，适合高密度PCB布局和自动化贴片生产流程。其命名遵循EIA标准，其中'0603'代表封装尺寸，'HM'表示高阻值金属膜工艺，'471'对应470Ω的标称阻值（按照三位数编码规则，前两位为有效数字，第三位为10的幂次），而末尾的'-T'通常表示编带包装形式，适用于卷盘送料的SMT贴片机使用。该电阻器广泛应用于消费类电子、通信设备、工业控制、电源管理及便携式电子产品中，作为分压、限流、上拉/下拉或信号调节等电路功能的关键元件。得益于成熟的陶瓷基板与金属氧化物薄膜沉积技术，BK0603HM471-T具备良好的长期稳定性、较低的温度系数以及可靠的耐湿性能，在常规工作条件下可确保稳定的电气表现。
产品类型：固定电阻
标称阻值：470 Ω
容差：±1%
额定功率：0.1 W (1/10W)
温度系数：±100 ppm/°C
工作温度范围：-55°C ~ +155°C
存储温度范围：-55°C ~ +155°C
封装/外壳：0603（1608 公制）
端接类型：表面贴装（SMD）
材质：厚膜电阻体，陶瓷基板
包装方式：编带包装（Tape and Reel）
BK0603HM471-T采用先进的金属氧化物厚膜技术制造，具有优异的电气稳定性和环境适应能力。其电阻层通过丝网印刷将导电浆料涂覆在高纯度氧化铝陶瓷基板上，再经高温烧结形成致密的导电网络结构，这种工艺不仅保证了电阻值的高度一致性，还赋予其较强的抗脉冲能力和良好的散热性能。该器件的阻值公差控制在±1%以内，满足大多数精密模拟电路对参数精度的要求，同时其温度系数为±100ppm/°C，意味着在温度变化时阻值漂移较小，能够在较宽的工作温度范围内维持电路性能的稳定性。此外，该电阻设计符合AEC-Q200等可靠性标准，具备良好的耐湿性、抗氧化性和抗老化特性，适用于回流焊和波峰焊等多种焊接工艺，且在潮湿环境或长期运行条件下不易发生性能衰减。
其0603小型化封装使其在空间受限的应用中极具优势，尤其适合智能手机、穿戴设备、物联网模块等追求微型化的现代电子产品。尽管额定功率仅为0.1W，但在良好散热条件下仍能承受瞬态过载，具备一定的鲁棒性。器件表面通常覆盖一层保护釉，防止机械损伤和外部污染物侵蚀，进一步提升使用寿命。整体而言，BK0603HM471-T在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是众多电子系统中理想的通用型精密电阻选择。
BK0603HM471-T广泛用于各类需要稳定阻值和中等精度的电子电路中。常见应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和智能手表中的电源管理单元、传感器接口电路以及信号调理网络；在通信设备中，可用于偏置电路、滤波器匹配和ADC/DAC参考电压设置；工业控制系统中则常用于反馈采样、电平转换和I/O端口保护；此外，在医疗电子、汽车电子（非关键安全系统）和家用电器的控制板中也有广泛应用。由于其具备良好的高频响应特性和较低的寄生电感，该电阻也适用于高频小信号处理场合，例如射频前端模块的阻抗匹配或衰减网络。对于需要批量生产和自动化组装的项目，其标准化的0603封装和编带包装形式极大提升了生产效率和装配良率。因此，无论是原型开发还是大规模量产，BK0603HM471-T都是一种可靠且经济的选择。
RC0603FR-07470RL, ERJ-3EKF4700V, RT0603CRD07470RL
