时间：2025/10/11 7:27:29
阅读：7
BH02B-PAEK-1(LF)(SN)(S)是一款由罗森伯格（Rosenberger）公司推出的高速连接器，广泛应用于高频信号传输场景中。该连接器属于微型同轴连接器系列，专为高密度、高性能的电子设备设计，适用于板对板或线对板的高速数据连接。其结构紧凑，具备优良的电气性能和机械稳定性，能够支持高达数十GHz的信号频率，在5G通信、射频模块、汽车雷达系统以及高端消费类电子产品中发挥着关键作用。该型号中的(LF)表示产品符合无铅（Lead-Free）环保要求，(SN)通常代表表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）的引脚处理方式，而(S)可能指代单端信号（Single-ended）配置或特定版本标识。这款连接器采用先进的材料和制造工艺，确保在高频工作条件下具有低插入损耗、高回波损耗和稳定的阻抗匹配特性。
产品类型：微型同轴连接器
触点数量：2
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：焊料连接
适用电缆类型：微同轴电缆
接触电阻：≤ 30mΩ
绝缘电阻：≥ 100MΩ
耐电压（AC RMS）：300V
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
阻抗：50Ω 典型值
频率范围：DC 至 >20GHz
连接器方向：直插式（Straight）
外壳材料：金属屏蔽壳体
表面处理：镀金触点
环保标准：符合 RoHS 及无铅要求（LF）
BH02B-PAEK-1(LF)(SN)(S)具备卓越的高频信号传输能力，能够在高达20GHz以上的频率范围内保持稳定的电气性能，适用于毫米波通信与高速数据链路应用。其内部结构经过精密设计，确保50Ω特征阻抗在整个信号路径中连续一致，有效减少信号反射和失真，从而实现低插入损耗与高回波损耗的表现。该连接器采用金属屏蔽外壳，提供优异的电磁干扰（EMI）防护能力，防止外部噪声干扰信号完整性，同时也能避免信号泄漏对外部电路造成影响。
机械结构方面，该器件采用高强度工程塑料与金属组件结合的设计，具备良好的耐热性与抗振动能力，适合在复杂环境条件下长期稳定运行。表面贴装（SMT）设计使其能够与现代自动化贴片生产线兼容，提高组装效率并降低生产成本。其小型化尺寸非常适合空间受限的应用场合，如智能手机内部射频模组、车载摄像头系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）雷达模块等。
此外，该连接器支持微同轴电缆的高密度布线，允许多通道并行传输，满足现代设备对高带宽、小体积的需求。所有材料均符合RoHS指令及无铅焊接工艺要求，适应环保趋势，并可通过回流焊工艺进行可靠焊接。整体设计兼顾了高频性能、机械耐用性与生产工艺适配性，是高端电子系统中不可或缺的关键互连元件。
主要用于5G移动通信设备中的射频前端模块连接、车载毫米波雷达系统的传感器与控制单元之间的高速信号传输、高端智能手机与平板电脑内的摄像头模组与主板间的数据链路、工业自动化检测设备中的高频测试接口、以及医疗成像设备中的高速数据采集通道。该连接器特别适用于需要高可靠性、高频率响应和小型化设计的场景，能够满足严苛的EMC要求，并在高温、高湿、强振动环境下保持稳定工作性能。其紧凑结构也使其成为可穿戴设备和无人机等便携式智能终端的理想选择。
Molex 0533600210
Amphenol 10122478-0001LF
Hirose FX10A-2S-SV(71)
