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BFS520/FCS520 发布时间 时间:2025/8/21 14:25:44 查看 阅读:7

BFS520 和 FCS520 是常见的 N 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)型号,广泛应用于高频、低功率开关和放大电路中。BFS520 是 TO-92 封装的型号,而 FCS520 是 SOT-23 封装的表面贴装版本。它们设计用于低电压、高频率的应用,例如射频(RF)放大器、数字开关和逻辑电路。这些晶体管具有快速开关特性、低栅极电荷和良好的热稳定性,适合在紧凑型电子设备中使用。

参数

类型:N 沟道增强型 MOSFET
  封装:TO-92(BFS520)、SOT-23(FCS520)
  漏源电压(VDS):最大 100V
  栅源电压(VGS):最大 ±20V
  漏极电流(ID):最大 100mA
  功耗(PD):300mW(BFS520)、200mW(FCS520)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  栅极电荷(QG):典型值 2.3nC
  导通电阻(RDS(on)):最大 5Ω(在 VGS=10V 时)

特性

BFS520/FCS520 MOSFET 的核心特性之一是其低导通电阻(RDS(on)),这使得它们在开关应用中具有较低的功耗和较高的效率。其导通电阻在 VGS=10V 时最大为 5Ω,确保了在低电压下也能实现良好的导通性能。
  此外,这些晶体管具有快速的开关速度,适用于高频操作,栅极电荷(QG)仅为 2.3nC,降低了驱动损耗,使其在数字开关和脉宽调制(PWM)应用中表现出色。
  另一个显著特性是其宽工作温度范围,从 -55°C 到 +150°C,使它们适用于各种恶劣环境条件下的电子设备。封装方面,BFS520 采用 TO-92 封装,适合通孔焊接,而 FCS520 采用 SOT-23 小型封装,适用于表面贴装技术(SMT),有助于减少电路板空间占用。
  它们的栅源电压容限为 ±20V,提供了较好的过压保护能力,防止因电压波动导致的器件损坏。同时,漏源电压(VDS)最大可达 100V,漏极电流最大为 100mA,适用于中低功率的开关控制和信号放大任务。

应用

BFS520/FCS520 MOSFET 主要用于低电压、高频的电子电路中,如射频(RF)放大器、逻辑电路中的开关、电源管理模块以及数字信号控制电路。由于其小型封装和快速开关特性,这些晶体管广泛应用于消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、无线通信模块和小型传感器电路。
  在工业控制领域,它们常用于继电器驱动、LED 照明调光、小型电机控制以及传感器信号处理。在汽车电子中,BFS520/FCS520 可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块和车载网络通信接口。
  此外,这些晶体管也适用于低功耗物联网(IoT)设备,作为微控制器与外围设备之间的信号开关,实现高效能和低功耗运行。

替代型号

2N7000, 2N7002, IRLML6401, FDV301N, BSS138

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