BFS19,235 时间：2025/9/14 12:29:43 阅读：27

BFS19,235 是一款由NXP Semiconductors（恩智浦半导体）制造的NPN型高频晶体管，广泛应用于射频（RF）和高频放大电路中。这款晶体管具有优良的高频响应和稳定性，适合用于无线通信设备、射频放大器和各类高频电路。BFS19,235 采用小型SOT-23封装，使其适用于空间受限的电路设计。该晶体管的高增益特性和低噪声系数使其成为射频前端放大器的理想选择。

参数

类型：NPN晶体管
　　封装类型：SOT-23
　　最大集电极电流（IC）：100 mA
　　最大集电极-发射极电压（VCE）：30 V
　　最大集电极-基极电压（VCB）：30 V
　　最大功耗（PD）：300 mW
　　频率范围：最高可达500 MHz
　　增益（hFE）：110 - 800（根据工作电流不同）
　　噪声系数（NF）：1.5 dB（典型值）
　　工作温度范围：-55°C 至 150°C

特性

BFS19,235 的最大特点之一是其出色的高频性能，适用于500MHz及以下的射频放大应用。该晶体管具有较高的电流增益（hFE），在不同工作电流下仍能保持稳定的放大特性。此外，该器件的噪声系数较低，使其非常适合用于需要高灵敏度的射频接收前端。BFS19,235 采用SOT-23封装，体积小、重量轻，便于在紧凑的PCB布局中使用。该晶体管还具有良好的热稳定性和可靠性，可在恶劣环境下正常工作。其最大功耗为300mW，支持较高的工作温度范围（-55°C 至 150°C），适用于各种工业级应用场景。
　　BFS19,235 的电气特性在宽温度范围内保持稳定，这使得它能够在各种环境条件下保持一致的性能。该晶体管的低基极电阻和高截止频率（fT）进一步增强了其在高频应用中的表现。同时，其低输入电容也减少了对高频信号的衰减，提高了电路的整体效率。

应用

BFS19,235 常用于射频放大器、无线通信系统、低噪声前置放大器、高频振荡器以及各类便携式电子设备中的信号处理电路。该晶体管在FM接收机、无线数据传输模块、射频识别（RFID）系统和蜂窝通信设备中都有广泛应用。由于其低噪声系数和高增益特性，BFS19,235 特别适合用于接收端的前端放大器，以提高信号的灵敏度和清晰度。此外，该晶体管也适用于各种高频振荡器电路，用于生成稳定的高频信号。