工作频率范围：0.01 MHz 至 6000 MHz
　　插入损耗：典型值 0.8 dB @ 3 GHz
　　幅度平衡：±0.5 dB @ 3 GHz
　　相位平衡：±5° @ 3 GHz
　　阻抗比：1:1
　　端口配置：3端口（单端转差分）
　　封装类型：表面贴装陶瓷封装
　　尺寸：约 2.0 mm × 1.25 mm × 0.55 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　回波损耗：>15 dB @ DC - 6 GHz
　　共模抑制比：>20 dB @ 1 GHz
　　最大输入功率：+30 dBm（连续波）

BFCN-5100+ 的核心特性之一是其极宽的工作频率范围，覆盖从近直流到6 GHz的频段，这使得它能够广泛应用于多种射频系统中，包括蜂窝基站、Wi-Fi模块、雷达系统以及宽带接收机前端。在如此宽的频率范围内，该器件仍能保持优异的幅度和相位平衡性能，这对于差分信号处理至关重要。幅度平衡控制在±0.5 dB以内，相位平衡误差小于±5°，确保了输出差分信号的高度对称性，从而显著降低偶次谐波失真并提高动态范围。
　　另一个关键优势在于其低插入损耗，典型值仅为0.8 dB @ 3 GHz，这意味着大部分输入信号能量可以有效传递至输出端，减少了系统级联噪声系数的恶化。同时，良好的回波损耗表现（优于15 dB）表明其具备出色的阻抗匹配能力，降低了反射带来的信号完整性问题。BFCN-5100+ 采用高精度薄膜工艺制造，结合陶瓷封装材料，不仅提升了高频下的Q值，还增强了温度稳定性与长期可靠性。
　　该器件的共模抑制能力超过20 dB @ 1 GHz，有效抑制了共模噪声向差分路径的转换，在高速ADC驱动应用中尤为关键。此外，其高达+30 dBm的输入功率承受能力允许其直接用于高电平信号路径而无需额外衰减或保护电路。表面贴装的小型化设计便于自动化装配，并兼容现代PCB高密度布局需求。总体而言，BFCN-5100+ 在性能、尺寸和可靠性之间实现了卓越平衡，是高端射频系统中不可或缺的关键无源元件。

BFCN-5100+ 广泛应用于各类高性能射频和微波系统中，尤其适合作为差分放大器、混频器和模数/数模转换器之间的接口元件。在无线通信基础设施中，它常被用于4G LTE和5G NR基站的接收链路中，实现单端信号到差分信号的转换，以驱动高分辨率ADC进行数字化处理。在测试与测量设备如频谱分析仪、矢量网络分析仪中，BFCN-5100+ 提供精确的平衡输出，保障测量精度和系统动态范围。
　　在软件定义无线电（SDR）平台中，由于其宽频带特性，可支持多频段、多模式操作，减少系统中所需Balun的数量，简化设计复杂度。此外，该器件也适用于相控阵雷达系统中的天线单元信号调理，帮助实现良好的通道一致性。在高速数据采集系统中，BFCN-5100+ 常用于将单端时钟或信号转换为差分形式，供给差分探头或差分放大器使用，提升抗噪能力和传输质量。
　　由于其出色的热稳定性和机械坚固性，BFCN-5100+ 还可用于航空航天和国防领域的电子战系统、战术通信设备等严苛环境中。其无源结构无需供电，进一步提高了系统可靠性，适合部署在远程或无人值守节点中。总之，任何需要高质量、宽带宽、小型化Balun的应用场景均可考虑采用BFCN-5100+ 作为核心解决方案。

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