制造商：Marki Microwave
　　产品系列：BF
　　频率范围：100 MHz ~ 30 GHz
　　增益：约20 dB
　　增益平坦度：±1.5 dB
　　噪声系数：典型值6.5 dB
　　输出P1dB：典型值+17 dBm
　　OIP3（三阶交调输出截距）：典型值+30 dBm
　　输入VSWR：最大2.5:1
　　输出VSWR：最大2.5:1
　　工作电压：+5 V
　　工作电流：典型值130 mA
　　功耗：约650 mW
　　封装类型：6引脚陶瓷SMD
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

BFCN-2360+ 的核心优势之一是其极宽的工作频率范围，覆盖了从100 MHz到30 GHz的整个频段，这使得它能够在多种不同的射频系统中作为通用放大器使用，而无需针对不同频段更换器件。这种宽带特性得益于Marki Microwave独特的分布式放大器拓扑设计和先进的GaAs工艺技术，确保在整个频带内保持稳定的增益响应和阻抗匹配。
　　该芯片具备出色的增益平坦度，典型值在±1.5 dB以内，这意味着在全频段内信号幅度波动极小，对于要求高保真度放大的测试仪器和宽带接收机来说至关重要。同时，其20 dB左右的标称增益足以驱动后续混频器、ADC或其他射频模块，减少级间需要额外增益级的需求，从而优化系统噪声系数和动态范围。
　　另一个显著特点是高线性度表现，OIP3达到+30 dBm以上，表明其在面对高强度信号或多音信号时仍能保持较低的非线性失真，有效避免互调产物对有用信号的干扰。这对于现代通信系统中复杂的调制格式（如QAM、OFDM）尤为重要，能够保证数据传输的完整性与误码率性能。
　　BFCN-2360+ 采用+5V单电源供电，静态电流约为130mA，属于中等功耗水平，在高性能射频放大器中具有较好的能效平衡。其内置偏置电路设计免去了外接电感或电阻进行偏置设置的麻烦，提升了设计便利性，尤其适用于空间受限的毫米波模块和便携式测试设备。
　　该器件还具备良好的ESD耐受能力，并采用可靠的陶瓷封装，可在-40°C至+85°C的工业温度范围内稳定运行，满足严苛环境下的长期可靠性需求。其SMD封装形式支持自动化贴装，有利于大批量生产。综合来看，BFCN-2360+ 是一款兼顾宽带、高线性、低噪声与易用性的高性能射频放大器解决方案。

BFCN-2360+ 广泛应用于对宽带性能和信号完整性要求极高的系统中。在测试与测量领域，它常被集成于频谱分析仪、矢量网络分析仪和信号发生器的前端模块中，用于提升弱信号检测能力和改善系统动态范围。其宽频带特性使其无需频繁切换滤波器或放大器即可覆盖多个频段，显著提高测试效率。
　　在无线通信基础设施方面，该芯片可用于微波回传链路、毫米波基站前端以及有源天线系统（AAS）中的本振缓冲或中频放大环节。尤其是在5G NR部署中，面对n257（28GHz）、n258（26GHz）等高频段的应用，BFCN-2360+ 可作为低噪声放大器或驱动放大器使用，增强接收灵敏度或提升发射信号质量。
　　在雷达与电子战（EW）系统中，BFCN-2360+ 凭借其高线性度和宽瞬时带宽，适用于宽带侦察接收机、数字储频（DRFM）系统和干扰信号生成通道。这些应用场景通常涉及复杂电磁环境下的快速频率捷变和多目标识别，因此对前端放大器的带宽和动态性能提出了极高要求，而BFCN-2360+ 正好满足这些条件。
　　此外，该器件也适用于卫星通信终端、航空航天电子系统以及高速宽带数据采集系统中的模拟信号调理路径。由于其优异的相位一致性和群延迟稳定性，即使在宽带调频或脉冲压缩体制下也能保持良好的信号保真度。总之，凡是需要跨越多个倍频程工作的射频系统，BFCN-2360+ 都是一个极具竞争力的选择。

HMC1040LC5,EPA2350MM,LMXA2350T