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BF550,235 发布时间 时间:2025/9/14 11:42:10 查看 阅读:4

BF550,235是一款广泛应用于射频和微波电路中的双极性晶体管(BJT)。它由NXP Semiconductors生产,适用于高频放大和混频应用。该晶体管采用高性能硅工艺制造,具备良好的线性度和低噪声特性,适合用于通信设备和工业控制系统中的射频前端设计。BF550,235封装形式为SOT-23,具有紧凑的尺寸和良好的热稳定性,能够在较高的频率范围内稳定工作。

参数

类型:NPN双极性晶体管
  最大集电极电流:100 mA
  最大集电极-发射极电压:30 V
  最大基极电流:5 mA
  最大功耗:300 mW
  最大工作频率:250 MHz
  电流增益(hFE):110 - 800(根据工作条件)
  噪声系数:3 dB(典型值)
  封装类型:SOT-23

特性

BF550,235是一款性能优异的高频双极性晶体管,其主要特点包括低噪声系数、高电流增益和良好的线性度。在射频应用中,该晶体管的低噪声特性使其非常适合用于前置放大器设计,有助于提高接收机的灵敏度和信号质量。此外,BF550,235具有较高的增益带宽积,可以在250 MHz频率范围内保持稳定的放大性能。这使得它在无线通信系统中具有广泛的应用潜力。
  该晶体管的封装形式为SOT-23,尺寸小巧,适合在高密度PCB布局中使用。同时,SOT-23封装具备良好的散热性能,确保晶体管在连续工作时仍能保持稳定。BF550,235的工作温度范围较宽,通常为-55°C至+150°C,适用于多种工业环境。
  在应用中,BF550,235具有良好的线性度,能够减少信号失真,提高电路的性能。其电流增益(hFE)范围较广,从110到800不等,可以根据具体应用需求选择合适的工作点。此外,该晶体管的功耗较低,适合用于低功耗设计。

应用

BF550,235主要用于射频和微波电路设计,常见于无线通信设备、射频放大器、混频器和振荡器等应用中。在通信系统中,该晶体管可用于前置放大器、中频放大器以及射频信号处理模块的设计。此外,BF550,235也适用于音频放大电路和低噪声放大器设计,能够提供高质量的信号放大效果。
  由于其高频特性和低噪声系数,BF550,235在无线接收器和发射器中具有重要应用价值。它可以用于提高接收器的灵敏度,减少信号干扰,确保通信的稳定性。在工业控制系统中,该晶体管也可用于信号处理和控制电路的设计,提供可靠的放大和开关功能。
  除了通信和工业应用,BF550,235还可用于音频放大器、测试仪器和消费类电子产品中的射频模块设计。其广泛的应用范围使其成为电子工程师在高频电路设计中的常用元件之一。

替代型号

BF549, BF551, BF552

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BF550,235参数

  • 特色产品NXP - I2C Interface
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)25mA
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)40V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)-
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)50 @ 1mA,10V
  • 功率 - 最大250mW
  • 频率 - 转换325MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装TO-236AB
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称568-6942-6