型号：BD82HM55 SLGZS
　　制造商：Intel
　　系列：HM55 PCH
　　封装类型：BGA
　　引脚数：968
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-40°C 至 85°C
　　最大功耗（TDP）：3.8W
　　制程工艺：65nm
　　总线接口：DMI 1.0 x4（与CPU连接）
　　USB接口支持：最多8个USB 2.0端口
　　SATA接口支持：4个SATA 2.0端口（最高3Gbps）
　　PCIe通道数：8条 PCIe 1.0/1.1 通道
　　内存支持：通过CPU支持DDR3/DDR3L内存
　　集成图形支持：支持Intel HD Graphics 2000/3000（由CPU提供）
　　音频支持：HD Audio控制器
　　网络支持：集成MAC或支持外接千兆网卡
　　安全特性：支持Intel vPro（部分型号）、TPM 1.2

BD82HM55 SLGZS 作为一款面向移动平台的PCH芯片，具备多项关键特性，使其在当时的笔记本设计中具有重要地位。首先，它通过DMI总线与Sandy Bridge架构的CPU紧密耦合，实现了较高的数据吞吐能力，DMI 1.0 x4链路可提供约2GB/s的双向带宽，有效支撑了处理器与外围设备之间的高效通信。这种架构设计将传统北桥的部分功能（如内存控制器、GPU）集成到CPU中，而南桥功能则由PCH承担，从而降低了整体延迟并提升了系统响应速度。
　　其次，BD82HM55 提供了全面的I/O扩展能力。它原生支持多达8个USB 2.0接口，满足当时外设连接需求；同时配备4个SATA 2.0接口，支持RAID 0、1配置，增强了存储灵活性。对于显卡扩展，该芯片提供8条PCIe 1.1通道，可用于连接独立显卡或mSATA固态硬盘，在一定程度上提升了系统的可扩展性。此外，它还集成了高保真音频控制器（Intel High Definition Audio），支持多声道输出和音频编解码器，适用于多媒体应用。
　　在电源管理方面，BD82HM55 支持多种ACPI电源状态（S0-S5），并配合CPU实现动态功耗调节，显著延长了笔记本电池续航时间。它还支持Intel Rapid Start Technology（快速启动技术），可在几秒内从休眠状态唤醒系统，提升了用户体验。同时，该芯片组兼容Intel Smart Response Technology（智能响应技术），允许用户使用小容量SSD作为机械硬盘的缓存，从而在成本与性能之间取得平衡。
　　安全性方面，BD82HM55 支持可信平台模块（TPM 1.2）接口，可用于硬件级数据加密和身份认证，适合企业级应用。部分配置下还可支持Intel vPro技术，提供远程管理与维护能力。总体而言，该芯片组在集成度、功耗控制和功能完整性方面表现出色，是当时主流移动平台的核心组件之一。

BD82HM55 SLGZS 主要应用于采用第二代英特尔酷睿处理器（Sandy Bridge）的笔记本电脑和一体机设备中。它常见于2011年前后发布的商务笔记本系列，例如戴尔 Latitude、惠普 EliteBook、联想 ThinkPad T/X 系列等企业级产品线，这些设备注重稳定性、安全性和可管理性，充分利用了该芯片组对TPM、vPro 和 Intel Active Management Technology 的支持。此外，该芯片组也广泛用于消费类笔记本，如宏碁 Aspire、华硕 N 系列等，提供良好的多媒体体验和日常办公性能。
　　在一体机（All-in-One PC）领域，BD82HM55 因其高度集成的特性而被选用，能够减少主板空间占用并降低功耗，适合空间受限的设计。同时，其支持的多显示输出能力（通过CPU集成显卡）使得系统可以驱动多个外部显示器，满足多任务处理需求。
　　在工业控制和嵌入式系统中，部分厂商也将基于 BD82HM55 的主板用于工控机或数字标牌设备，得益于其长期供货保障和稳定的技术支持。虽然该芯片组不支持最新的操作系统高级功能，但在运行 Windows 7、Windows 8 及轻量级 Linux 系统时仍具备良好的兼容性和可靠性。
　　此外，该芯片组还被用于一些超轻薄笔记本原型设计中，尽管其TDP相对较高，但通过合理的散热设计和电源管理策略，仍可实现较为紧凑的产品形态。总的来说，BD82HM55 SLGZS 的应用场景集中在需要稳定I/O扩展、中等性能和良好能耗比的移动和嵌入式计算平台。

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