制造工艺：65nm
　　封装类型：FCBGA965
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-55°C 至 125°C
　　最大功耗（TDP）：4.9W
　　支持处理器接口：LGA1155
　　前端总线支持：DMI 2.0 x4（双向带宽约2GB/s）
　　PCI Express通道数：6个PCIe 2.0通道（可用于M.2或扩展插槽）
　　SATA接口：4个SATA 3.0 Gb/s端口（不支持SATA 6.0 Gb/s）
　　USB接口支持：14个USB端口（其中8个USB 2.0，6个USB 1.1）
　　内存支持：通过处理器支持双通道DDR3/DDR3L内存，最高支持16GB容量，最大频率为1600MHz
　　集成显示支持：支持Intel HD Graphics 2000/3000/2500/4000系列核显输出
　　音频支持：符合Intel High Definition Audio规范，支持多声道音频输出
　　网络支持：可搭配Intel 82579LM或类似PHY实现千兆以太网连接

BD82H61芯片组在设计上注重成本效益与基础功能的平衡，适用于主流桌面平台。其核心特性之一是支持第二代和第三代Intel Core处理器，通过LGA1155插槽与CPU连接，并利用DMI 2.0总线实现高效的数据传输。该芯片组提供了6条PCIe 2.0通道，可用于连接独立显卡、NVMe SSD（通过转接）或其它高速外设，但由于仅提供有限的通道数量和带宽，不适合构建多显卡SLI或CrossFire系统。在存储方面，BD82H61支持最多4个SATA 3.0 Gb/s接口，虽然不支持最新的SATA 6.0 Gb/s标准，但对于常规机械硬盘和早期SSD已足够使用。值得注意的是，该芯片组不支持Intel Rapid Storage Technology中的RAID 5配置，仅支持RAID 0和RAID 1，这限制了其在数据冗余和性能提升方面的应用。
　　在USB连接能力方面，BD82H61原生支持多达14个USB端口，其中包括8个USB 2.0端口和6个USB 1.1端口，能够满足大多数外设连接需求，如键盘、鼠标、打印机、移动硬盘等。尽管不支持USB 3.0，但在当时仍属于主流配置，尤其在OEM市场中被广泛采纳。音频方面，该芯片组符合Intel高保真音频（HD Audio）标准，支持7.1声道输出，能够为用户提供高质量的音频体验，适用于家庭娱乐和日常办公场景。此外，BD82H61还集成了多种电源管理功能，支持ACPI和现代操作系统中的节能模式，有助于降低整机功耗，提高能效比。
　　安全性方面，BD82H61支持Intel Smart Response Technology（需搭配Z系列芯片组）、Intel Identity Protection Technology以及部分vPro技术功能（取决于具体主板实现），增强了系统的安全防护能力。同时，它也支持Intel Small Business Advantage（SBA）套件，适合中小企业环境部署。由于其定位为入门级芯片组，BD82H61不具备超频支持，且不提供对CPU倍频调节的功能，因此不适合追求极致性能的发烧友用户。总体而言，BD82H61以其稳定可靠的性能、合理的功能配置和较低的成本，在当时的主流台式机市场中占据了重要地位。

BD82H61芯片组主要应用于基于LGA1155接口的主流台式机主板，常见于品牌机如戴尔（Dell）、惠普（HP）、联想（Lenovo）等厂商的商用和家用台式机产品中。这些系统通常搭载第二代或第三代Intel Core i3、i5或i7处理器，配合集成显卡或入门级独立显卡，用于日常办公、网页浏览、多媒体播放和轻度内容创作等应用场景。由于其不支持超频和多显卡技术，BD82H61不适合高端游戏主机或工作站用途，但在教育机构、中小企业办公室和家庭用户中具有广泛的适用性。
　　在工业控制和嵌入式系统领域，部分采用LGA1155平台的工控主板也会选用BD82H61芯片组，因其具备较长的产品生命周期支持和稳定的驱动兼容性，适合需要长期运行和低维护成本的应用场景。此外，该芯片组也被用于一些POS终端、数字标牌和瘦客户机设备中，提供足够的I/O扩展能力和基本的计算性能。
　　对于DIY用户而言，BD82H61主板多见于H61系列主板型号，如技嘉GA-H61M-S2PV、华硕P8H61-M LE等，价格亲民，安装简便，适合预算有限且不需要高级功能的用户升级旧系统或组建基础计算平台。虽然随着技术发展，这类平台已逐渐被淘汰，但仍有一定存量设备在使用中，尤其在二手市场和维修替换场景下仍有需求。

H67
　　B75
　　Z68