制造工艺：65nm
　　处理器接口：LGA1155
　　兼容处理器架构：Sandy Bridge, Ivy Bridge
　　前端总线支持：DMI 2.0
　　PCI Express版本支持：PCIe 2.0
　　PCI Express通道数：16条（由CPU提供），PCH提供额外6条Gen 1/Gen 2
　　内存支持：DDR3, DDR3L
　　最大内存容量：16GB
　　内存通道：双通道
　　内存频率支持：1066/1333/1600 MHz（取决于CPU）
　　SATA接口数量：4个
　　SATA版本：SATA 2.0（3Gbps）
　　USB接口总数：14个
　　USB 2.0接口：14个
　　USB 3.0接口：不支持（需第三方控制器）
　　集成显示输出支持：支持（通过CPU集成GPU）
　　网络支持：集成千兆以太网MAC（需外部PHY）
　　音频支持：HD Audio
　　封装形式：FCBGA
　　热设计功耗：约2.7W
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　制程技术：65纳米

BD82H61 SLJ4B芯片组的核心特性体现在其针对主流桌面市场的精简设计与功能整合。首先，它专注于提供稳定的基础I/O功能，支持第二代和第三代英特尔酷睿处理器，确保平台与当时主流CPU的良好兼容性。该芯片组通过DMI 2.0接口与CPU通信，带宽充足，能够满足大多数日常计算任务的需求。在内存方面，它支持双通道DDR3和DDR3L内存，最高可达16GB，内存频率由所安装的CPU决定，通常可支持至1600MHz，从而在成本与性能之间取得平衡。对于存储接口，H61提供了4个SATA 2.0（3Gbps）端口，虽然不支持更快的SATA 3.0，但对于机械硬盘和早期SSD已足够使用，且支持RAID 0、RAID 1和JBOD等基本磁盘阵列模式，提升了数据冗余和性能选项。
　　在扩展性方面，BD82H61通过PCH提供最多6条PCIe 2.0通道，可用于连接M.2转接卡、网卡或其他扩展设备，而主要的PCIe x16插槽则由CPU直接提供，确保显卡获得最佳带宽。值得注意的是，H61芯片组不支持多显卡并行技术如AMD CrossFire或NVIDIA SLI，这限制了其在高性能游戏或专业图形领域的应用，但也降低了主板设计复杂度和成本。此外，该芯片组原生不支持USB 3.0，若主板具备USB 3.0功能，则需依赖第三方控制器（如ASMedia或ENE芯片），这可能带来额外的延迟或驱动兼容性问题。
　　在多媒体和网络方面，H61支持英特尔高清音频标准，可提供多声道音频输出，并集成千兆以太网MAC层，简化了网络接口的设计。安全特性方面，部分主板厂商结合H61平台实现了快速启动、电源管理优化和硬件加密支持。总体而言，BD82H61 SLJ4B代表了英特尔在主流市场中对成本、功耗与功能平衡的典型策略，适用于对性能要求不高但追求稳定性和可靠性的商用和家用场景。

BD82H61 SLJ4B芯片组主要应用于基于LGA1155插槽的入门级和主流台式机主板，常见于品牌机如戴尔（Dell）、惠普（HP）、联想（Lenovo）等OEM厂商的商用和家用台式机产品线中。这些系统通常搭载第二代或第三代英特尔酷睿i3、i5或奔腾、赛扬处理器，面向办公自动化、文档处理、网页浏览、视频播放等日常应用场景。由于其集成显卡支持能力，H61平台广泛用于无需独立显卡的轻量级图形处理环境，例如企业前台终端、学校计算机教室、收银系统、数字标牌和家庭影音中心。此外，该芯片组也适用于工业控制设备和嵌入式系统，因其长期供货稳定性和较低的功耗表现，在一些对升级扩展要求不高的固定功能设备中仍具实用价值。H61主板通常配备有限的扩展插槽和接口，适合构建紧凑型HTPC（家庭影院电脑）或迷你PC，尤其在预算有限的情况下提供可靠的计算平台。尽管不支持超频和多显卡技术，但其稳定的双通道内存控制器和基本的存储连接能力，使其成为旧系统维护、二手整机升级或DIY低成本主机的理想选择。随着操作系统和软件对硬件要求的提升，H61平台在运行现代大型应用程序或多任务处理时可能表现吃力，但仍可在轻负载场景下继续服役。

H67
　　B75
　　H77