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BD82044FVJ-GE2 发布时间 时间:2025/11/8 10:09:39 查看 阅读:11

BD82044FVJ-GE2是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的电源管理集成电路(PMIC),专为笔记本电脑和其他便携式计算设备中的中央处理器(CPU)供电而设计。该器件属于多相降压型DC-DC控制器系列,能够提供高效、稳定的电压转换,以满足现代高性能处理器对动态负载响应和能效的严苛要求。BD82044FVJ-GE2集成了多种保护功能,包括过流保护(OCP)、过压保护(OVP)、欠压保护(UVLO)以及过温保护(OTP),确保系统在各种异常情况下仍能安全运行。其封装形式为紧凑的HTSOP-B40小型化封装,适用于空间受限的应用场景。此外,该芯片支持Intel VR12.x和IMVP-7等主流CPU电源规范,具备良好的兼容性和可配置性,可通过外部电阻或I2C接口进行参数设置,如输出电压、开关频率、相位配置等,从而实现灵活的系统设计。作为一款面向移动计算平台的核心电源器件,BD82044FVJ-GE2在能效优化、热管理、瞬态响应性能方面表现出色,广泛应用于轻薄型笔记本、超极本及嵌入式计算模块中。

参数

型号:BD82044FVJ-GE2
  制造商:ROHM Semiconductor
  产品类别:电源管理IC - PMIC
  应用:CPU核心电源、笔记本电脑电源管理
  拓扑结构:多相降压(Multiphase Buck)
  控制方式:电流模式控制
  相数支持:最多4相并联
  输入电压范围:4.5V 至 28V
  输出电压范围:0.5V 至 1.5V(可调)
  参考电压精度:±1%
  开关频率:200kHz 至 1MHz 可调
  通信接口:I2C/SVID 兼容
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:HTSOP-B40(带散热焊盘)
  引脚数:40
  保护功能:过流保护(OCP)、过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)、过温保护(OTP)
  符合标准:无铅、符合RoHS指令

特性

BD82044FVJ-GE2具备先进的多相降压控制架构,能够有效分配大电流负载,降低输入和输出电容的纹波电流,从而提升整体转换效率并减少发热。其采用电流模式控制方案,提供快速的瞬态响应能力,在CPU负载突变时迅速调整输出电压,维持系统稳定性。该芯片支持SVID(Serial Voltage ID)或I2C数字接口,允许处理器直接与PMIC通信,动态调节输出电压和工作模式,实现精细的功耗管理,这对于延长电池续航至关重要。
  该器件内置高精度的电压参考源,确保输出电压设定精度达到±1%,满足现代低电压、高电流CPU核心供电的需求。其可编程开关频率范围为200kHz至1MHz,用户可根据EMI要求和效率目标进行优化配置。通过外接RDS(on)检测或使用采样电阻,BD82044FVJ-GE2可实现精确的逐相电流监测,支持均衡负载分配和故障诊断。此外,芯片具备全面的保护机制:当发生过流、短路、过压或芯片温度过高时,会自动进入保护状态,并可通过I2C报告故障信息,便于系统进行错误处理和恢复。
  HTSOP-B40封装不仅节省PCB空间,还通过底部散热焊盘有效导出热量,提高热可靠性。该芯片无需外部环路补偿,简化了设计流程,缩短产品开发周期。其设计符合Intel VR12.x和IMVP-7等电源规范,确保与主流x86处理器平台的良好兼容性。综合来看,BD82044FVJ-GE2是一款高度集成、高性能且可靠的CPU供电解决方案,适用于对能效、尺寸和稳定性有严格要求的移动计算设备。

应用

主要用于笔记本电脑、超极本、迷你PC和嵌入式计算平台中为CPU或SoC的核心逻辑部分提供动态可调的供电电压。也适用于需要多相降压转换器的高性能数字负载电源管理场景,如FPGA、ASIC等低电压大电流供电系统。

替代型号

BD82044FVJ-LB

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BD82044FVJ-GE2产品

BD82044FVJ-GE2参数

  • 现有数量905现货
  • 价格1 : ¥6.68000剪切带(CT)2,500 : ¥2.59043卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 开关类型USB 开关
  • 输出数1
  • 比率 - 输入:输出1:1
  • 输出配置高端
  • 输出类型N 通道
  • 接口开/关
  • 电压 - 负载2.7V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)不需要
  • 电流 - 输出(最大值)2.5A
  • 导通电阻(典型值)72 毫欧
  • 输入类型非反相
  • 特性负载释放,状态标志
  • 故障保护限流(固定),超温,反向电流,UVLO
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装8-TSSOP-BJ
  • 封装/外壳8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)