晶体管类型：NPN
　　封装类型：TO-126
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：80V
　　最大集电极电流（IC）：1.5A
　　最大功耗（PD）：1.25W
　　频率响应（fT）：100MHz
　　直流电流增益（hFE）：在2mA时为110至800（根据等级不同）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C

BD675H 具备多种优良的电气特性，适用于广泛的电子应用。其高电流承载能力使其能够胜任需要较高功率输出的电路设计。该晶体管具有良好的线性度，适合用于模拟信号放大器，如音频放大器中的驱动级和输出级。此外，BD675H 的高频响应特性使其在中高频放大电路中表现优异，能够支持信号处理和射频应用的需求。
　　该晶体管的 hFE 参数范围较广，提供了多个等级选择，满足不同应用场景对增益的要求。在低功耗应用中，BD675H 的静态功耗较低，有助于提升电路整体能效。同时，其热稳定性较好，在高负载或长时间运行的条件下仍能保持稳定性能。
　　由于采用 TO-126 封装，BD675H 的散热性能良好，适合需要较高散热能力的电路设计。这种封装也便于手工焊接和自动化装配，适用于原型设计和大规模生产。

BD675H 主要应用于以下领域：
　　1. 音频放大器：作为功率放大级或驱动级晶体管，用于音频设备中的信号放大。
　　2. 电源管理：用于开关电源、稳压电路以及 DC-DC 转换器中的开关元件。
　　3. 信号处理：在高频放大电路、滤波器和振荡器中提供信号增强和调节。
　　4. 电机控制：用于电机驱动电路中的开关元件，实现对电机速度和方向的控制。
　　5. 工业控制：在自动化设备、传感器接口电路中作为信号放大或开关元件使用。
　　6. 消费类电子产品：如收音机、录音设备、LED 驱动电路等。

BD677, BD679, 2N3055, TIP30