您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > 51154729

51154729 发布时间 时间:2025/12/27 17:57:33 查看 阅读:25

51154729 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款高速背板连接器,属于其 ARINC 8000 系列产品线。该连接器专为航空电子系统和高可靠性应用设计,支持高速差分信号传输,适用于需要在严苛环境中稳定运行的通信与数据交换系统。51154729 主要用于飞机上的模块化电子设备之间的互连,符合航空工业标准 ARINC 8000 规范,确保不同制造商设备间的兼容性与互操作性。该连接器具备高密度引脚布局,支持多种信号类型(包括电源、接地和高速数据),并采用屏蔽设计以减少电磁干扰(EMI)。其坚固的结构设计能够承受振动、冲击和极端温度变化,适合在商用飞机、军用航空器及地面测试设备中使用。此外,51154729 还具有盲插能力,便于现场维护和快速更换电子模块,提高了系统的可服务性和可用性。

参数

型号:51154729
  制造商:TE Connectivity
  系列:ARINC 8000
  触点数量:64
  安装类型:板端(Board Mount)
  连接器类型:插座(Receptacle)
  间距:0.8 mm
  电压额定值:250 V AC RMS
  电流额定值:1.5 A 每触点
  绝缘电阻:最小 1000 MΩ
  耐电压:1000 V AC RMS(一分钟)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  材料外壳:高强度热塑性塑料
  触点材料:铜合金
  镀层:金镀层(Au)
  阻抗匹配:100 Ω 差分
  支持速率:最高可达 10 Gbps(取决于布线和协议)
  屏蔽类型:整体金属屏蔽壳体
  锁紧机制:螺纹固定或卡扣式锁定
  符合标准:ARINC 8000, IPC-D-275, MIL-STD-810

特性

51154729 背板连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性,能够在极端环境条件下保持可靠的信号完整性。其关键特性之一是高密度小型化设计,在有限的空间内实现了多达64个触点的排列,满足现代航空电子系统对轻量化和紧凑布局的需求。每个触点均经过精密加工,并采用金镀层处理,确保低接触电阻和优异的抗腐蚀能力,即使在高湿度、盐雾或频繁插拔的情况下也能维持长期稳定的导电性能。
  该连接器支持高速差分对传输,经过优化设计以实现良好的阻抗控制(典型值为100Ω),有效降低信号反射和串扰,从而保障高达10 Gbps的数据传输速率下的眼图质量。集成的金属屏蔽结构显著提升了电磁兼容性(EMC),防止外部干扰影响敏感信号,同时减少自身对外界的辐射噪声,这对于多通道并行工作的航空电子总线系统至关重要。
  从机械角度来看,51154729 具备出色的抗振与抗冲击能力,符合 MIL-STD-810 测试标准,可在剧烈震动或突然加速度环境下保持连接不松脱。其盲插导向结构允许在视线受限或空间狭窄的机箱内部进行准确对接,降低了人为操作失误的风险。连接器还配备可靠的锁紧机构(如螺纹或卡扣),确保在飞行过程中不会因振动而意外断开。
  此外,该产品遵循 ARINC 8000 标准,保证了与其他符合该规范的设备之间的互换性和互操作性,简化了系统集成过程。其热塑性外壳材料不仅具备优异的绝缘性能,还能承受高温焊接工艺(如回流焊)而不变形,适用于自动化表面贴装生产流程。综合来看,51154729 是一种面向高端航空电子平台的高度工程化连接解决方案,兼顾高性能、高可靠性和可维护性。

应用

51154729 主要应用于航空电子系统中的模块间高速互连,广泛用于飞行控制系统、航电显示系统、雷达与通信设备、数据采集单元以及机载计算机等关键子系统。它常见于采用模块化架构的现代飞机平台,例如商用客机(如波音和空客系列)、军用战斗机、无人机(UAV)以及直升机等,作为LRM(Line Replaceable Module)之间的主要物理接口。由于其符合 ARINC 8000 标准,该连接器特别适用于需要标准化、可互换组件的航空电子舱(Avionics Bay)环境,支持快速故障诊断与部件替换,提升飞机的出勤率和维护效率。
  除了航空领域,51154729 也适用于其他对可靠性要求极高的工业或军事应用场景,例如地面雷达站、舰载电子系统、航天器有效载荷模块以及高精度测试测量仪器。在这些场合中,设备往往面临强烈的电磁干扰、宽温变化、机械振动等挑战,而该连接器的屏蔽设计、宽温适应能力和稳固的机械结构使其成为理想选择。
  此外,随着航空电子系统向更高带宽发展(如采用AFDX、Ethernet AVB或Time-Sensitive Networking等网络协议),51154729 所支持的高速差分信号传输能力使其能够胜任未来升级需求,延长系统生命周期。它也可用于开发和验证阶段的原型板之间互连,帮助工程师模拟真实机载环境下的信号行为,进行信号完整性分析和EMI测试。总之,该连接器是构建高可用性、高安全性嵌入式系统的理想元件之一。

51154729推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价