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BD646S 发布时间 时间:2025/10/8 8:07:00 查看 阅读:13

BD646S是一款由罗姆(ROHM)公司生产的P沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、开关电路以及负载控制等场景。该器件采用先进的沟槽栅极技术制造,具备低导通电阻和高可靠性,适用于需要高效能和紧凑设计的电子系统中。BD646S封装形式为SOP-4或类似的小型表面贴装封装,有助于节省PCB空间并提升整体系统集成度。其主要优势在于能够实现快速开关响应和较低的功耗损耗,在电池供电设备和便携式电子产品中表现尤为出色。
  该器件的工作电压范围覆盖了常见的负逻辑电平控制需求,适合用于高端或低端开关配置。由于其优化的热性能和电气特性,BD646S能够在较高环境温度下稳定运行,增强了系统的鲁棒性。此外,产品符合RoHS环保标准,并通过多项工业级可靠性测试,确保在各种严苛应用条件下长期稳定工作。

参数

型号:BD646S
  极性:P沟道
  最大漏源电压(Vds):-30V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):-5.6A(@Tc=75°C)
  脉冲漏极电流(Idm):-22.4A
  最大功耗(Pd):2.5W(@Tc=75°C)
  导通电阻(Rds(on)):35mΩ(@Vgs=-10V, Id=-5.6A)
  阈值电压(Vth):-1.0V ~ -2.0V
  输入电容(Ciss):1330pF(@Vds=-15V, Vgs=0V, f=1MHz)
  反向恢复时间(trr):无体二极管快恢复功能
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOP-4

特性

BD646S作为一款高性能P沟道MOSFET,具备多项关键特性,使其在现代电源管理设计中具有显著优势。首先,其低导通电阻(Rds(on))仅为35mΩ,在同类P沟道器件中处于领先水平,这有效降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统的整体能效。这对于电池供电设备尤其重要,因为它直接延长了续航时间。其次,该器件支持-5.6A的连续漏极电流能力,能够在较大负载条件下可靠工作,满足多种中等功率开关应用的需求。
  另一个重要特性是其栅极驱动兼容性良好。BD646S可在标准逻辑电平下工作,支持-10V至0V之间的栅源电压驱动,便于与微控制器或其他数字控制电路直接接口,无需额外的电平转换电路。这种特性简化了设计复杂度,减少了外围元件数量,从而降低了整体成本和PCB面积占用。
  热稳定性方面,BD646S采用了高效的散热封装设计,尽管其封装体积较小(SOP-4),但仍能提供良好的热传导路径,确保在高负载运行时结温保持在安全范围内。同时,器件的最大工作结温可达+150°C,具备出色的高温耐受能力,适用于工业环境或密闭空间中的长时间运行。
  此外,BD646S具备优异的开关特性,包括较低的输入电容和输出电容,使得其在高频开关应用中表现出色。虽然它不具备快恢复体二极管,但在大多数开关电源拓扑中可通过外接肖特基二极管进行优化。总体而言,BD646S结合了低Rds(on)、高电流承载能力、优良热性能和易于驱动的优点,是一款适用于多种中功率DC-DC转换、负载开关和逆变器电路的理想选择。

应用

BD646S广泛应用于多个电子领域,特别是在需要高效、小型化且可靠的P沟道MOSFET解决方案中。其典型应用场景之一是作为高端开关用于电源路径控制,例如在电池管理系统(BMS)、移动设备电源切换和USB电源开关电路中,BD646S可实现对负载的精确通断控制,防止反向电流流动并保护后级电路。
  在DC-DC转换器拓扑中,BD646S常被用作同步整流器或主开关元件,尤其是在降压(Buck)变换器的上桥臂中。由于其低导通电阻和良好的开关特性,有助于提升转换效率,减少发热问题,适用于便携式医疗设备、智能仪表和嵌入式控制系统。
  此外,该器件也适用于电机驱动电路中的H桥结构,作为P沟道侧的开关元件,配合N沟道MOSFET完成方向控制。在工业自动化和小型家电控制模块中,BD646S可用于继电器替代方案,实现固态开关功能,提高响应速度并消除机械触点带来的磨损问题。
  其他应用还包括LED驱动电路、热插拔控制器、电源多路复用器以及各类过流保护电路。凭借其小型封装和表面贴装特性,BD646S非常适合空间受限的设计,如智能手机、可穿戴设备和物联网终端设备。总之,无论是在消费类电子、工业控制还是汽车电子辅助系统中,BD646S都能提供稳定、高效的开关性能,满足多样化的电源管理需求。

替代型号

SI2301DSY

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