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BD63847EFV-E2 发布时间 时间:2025/11/8 5:03:19 查看 阅读:7

BD63847EFV-E2是罗姆半导体(ROHM Semiconductor)推出的一款专用于驱动三相无传感器BLDC(无刷直流)电机的单芯片控制IC。该器件集成了预驱和控制器功能,采用自举电路设计,适用于各种需要高效、低噪声电机驱动的应用场景。BD63847EFV-E2通过检测反电动势(Back-EMF)实现无传感器控制,从而省去了霍尔传感器,降低了系统成本并提高了可靠性。该芯片支持宽电压工作范围,具备多种保护功能,包括过流保护、欠压锁定(UVLO)、过温关断等,确保电机在各种工况下稳定运行。其封装形式为SOP28小型化表面贴装型,适合对空间要求较高的紧凑型设备使用。此外,该IC具有良好的EMI性能和抗噪能力,能够在工业环境或家电应用中保持稳定工作。

参数

工作电源电压:7 V 至 28 V
  输出电流(峰值):200 mA(典型值)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  关断电流:≤ 1 μA(典型值)
  内置LDO输出电压:5 V / 150 mA(用于外部电路供电)
  PWM频率范围:可配置,典型值为20 kHz
  反电动势检测方式:无传感器矢量控制
  封装类型:SOP-28(热增强型)
  调制方式:PWM驱动,支持正弦波驱动模式
  通信接口:支持I2C/SPI配置(部分功能)
  集成比较器:3通道用于反电动势检测

特性

BD63847EFV-E2的核心特性在于其高度集成的无传感器BLDC电机控制能力。该芯片采用先进的反电动势过零检测算法,能够准确判断转子位置,从而实现平稳启动和高效运行,即使在低速条件下也能保持良好的控制精度。其内置的数字控制环路支持速度闭环控制,用户可通过外部电阻或I2C接口设定目标转速,并实时监控运行状态。芯片内部集成了三个半桥预驱电路,兼容N沟道功率MOSFET,支持高达28V的母线电压,适用于风扇、鼓风机、水泵等多种中小型电机驱动应用。
  为了提升系统安全性与稳定性,BD63847EFV-E2集成了多项保护机制。例如,当发生堵转、短路或过载时,芯片会自动触发过流保护(OCP),切断输出以防止损坏功率器件;同时具备逐周期电流限制功能,进一步增强了系统的鲁棒性。欠压锁定(UVLO)功能确保在电源电压未达到安全阈值前不启动输出,避免因电压不足导致误动作。此外,芯片内置温度传感器,在结温过高时触发过温保护(OTP),自动降低输出功率或关闭驱动信号。
  该器件还优化了启动过程,支持软启动功能,有效抑制启动时的电流冲击,延长电机和电容寿命。其PWM调光/调速功能可用于精确调节电机转速,配合外部反馈可实现恒速运行。得益于ROHM的工艺技术,BD63847EFV-E2在电磁干扰(EMI)抑制方面表现出色,减少了对外部滤波元件的需求,简化了PCB布局设计。整体上,这款IC在集成度、可靠性与能效之间实现了良好平衡,特别适合追求高性价比和小体积设计的应用场景。

应用

BD63847EFV-E2广泛应用于各类家用电器和工业设备中的小型BLDC电机驱动场合。典型应用包括直流无刷风扇电机控制,如CPU散热风扇、电源冷却风扇、机箱风扇等,尤其适用于要求低噪音和长寿命的计算机和通信设备。此外,它也被用于空气净化器、除湿机、加湿器中的鼓风电机驱动,凭借其无传感器设计和稳定的启动性能,可在不同负载条件下可靠运行。
  在消费类电子产品中,该芯片可用于驱动无人机旋翼电机、电动工具中的微型电机以及便携式吸尘器等设备。由于其具备良好的调速性能和节能特性,也适合用于变频家电产品,如变频空调室内机的送风电机控制、冰箱循环风扇等。工业领域中,BD63847EFV-E2可用于小型泵类设备、自动化仪表风机、医疗设备冷却系统等对可靠性和静音要求较高的场合。
  得益于其SOP-28的小型封装和外围电路简洁的特点,BD63847EFV-E2非常适合空间受限的设计,同时降低了整体BOM成本。配合外部MOSFET和少量被动元件即可构建完整的三相BLDC驱动系统,极大简化了开发流程。对于不需要复杂通信协议但要求稳定运行的中低端市场,该芯片提供了极具竞争力的解决方案。

替代型号

BM63847AFV-E2
  MCF8316A-Q1
  MP6531GQ
  STSPIN32F0

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BD63847EFV-E2参数

  • 产品培训模块Stepper Motor Drivers
  • 标准包装2,500
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - 电机和风扇控制器,驱动器
  • 系列-
  • 应用步进电机驱动器
  • 评估套件-
  • 输出数2
  • 电流 - 输出2A
  • 电压 - 负载-
  • 电源电压19 V ~ 28 V
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
  • 供应商设备封装28-HTSSOP
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称BD63847EFV-E2TR