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BD3812F-E2 发布时间 时间:2025/12/25 10:22:31 查看 阅读:23

BD3812F-E2是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的电源管理集成电路(PMIC),主要用于电池充电管理和电源系统监控。该器件专为单节锂离子或锂聚合物电池的线性充电管理而设计,具备高精度的恒流(CC)和恒压(CV)充电模式,适用于便携式电子设备中的充电控制应用。BD3812F-E2采用小型化封装,适合对空间要求较高的应用场合,例如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机、可穿戴设备以及其他低功耗便携式产品。该芯片集成了多种保护功能,包括过温保护、电池过压保护、充电超时保护以及输入电压检测功能,确保充电过程的安全性和可靠性。此外,它支持USB供电路径管理,能够在外部电源接入时优先为系统供电,并同时为电池充电,从而优化系统电源分配。芯片通过内部集成的MOSFET实现充电控制,无需外部分立功率晶体管,简化了外围电路设计,降低了整体方案成本和PCB占用面积。BD3812F-E2工作电压范围宽,支持标准5V USB输入,兼容USB 2.0和USB 3.0电源规格,并可通过外部电阻设置充电电流和预充电电流,提供良好的设计灵活性。其低静态电流特性也有助于在待机或轻载状态下减少功耗,延长电池使用时间。

参数

型号:BD3812F-E2
  制造商:ROHM
  封装类型:SOP-8
  工作输入电压范围:4.5V ~ 6.5V
  最大充电电流:1.2A(可调)
  电池类型:单节锂电池
  恒压充电精度:±1%
  恒流充电精度:±5%
  预充电电流:可调,典型值为最大充电电流的10%
  充电结束阈值电流:可设置为最大电流的10%~20%
  充电状态指示:提供CHG(充电中)和STDBY(充电完成)开漏输出
  内置功率FET:支持内部集成N-MOSFET驱动
  工作温度范围:-20°C ~ +70°C
  存储温度范围:-40°C ~ +125°C
  符合RoHS标准:是
  湿敏等级(MSL):3

特性

BD3812F-E2具备多项先进特性,使其成为高性能单节锂电池充电管理的理想选择。首先,其高精度恒压与恒流控制机制确保了电池在整个充电周期内都能以最优方式充电。恒压阶段的输出电压精度高达±1%,有效防止电池过充,延长电池寿命并提升安全性。恒流阶段的电流调节精度为±5%,保证了充电电流的稳定性,即使在输入电压波动或温度变化的情况下也能维持一致的充电性能。该芯片采用热反馈机制进行充电电流调节,在芯片温度升高时自动降低充电电流,避免因过热导致器件损坏或系统故障,从而实现了可靠的热管理。
  其次,BD3812F-E2集成了完整的充电状态监测和故障保护功能。它支持充电定时器功能,当充电时间超过设定阈值时会自动终止充电,防止长时间充电引发安全隐患。此外,芯片具备输入电压检测功能,可在VIN低于某一阈值时进入低功耗待机模式,节省能耗。当适配器或USB电源断开后,芯片自动切换至低静态电流模式,系统功耗显著降低,有助于提高待机效率。
  再者,该器件支持电源路径管理功能,能够智能分配来自输入电源的能量,优先为系统供电,剩余能量用于给电池充电。这种架构不仅提升了系统响应速度,还避免了电池在高负载下放电而导致的电压跌落问题。充电过程中,通过两个开漏输出引脚(CHG和STDBY)可实时监控充电状态,便于MCU或其他控制器读取并做出相应操作。这些特性共同构成了一个安全、高效且易于集成的充电解决方案,特别适合消费类电子产品的小型化和高集成度需求。

应用

BD3812F-E2广泛应用于各类需要单节锂电池充电管理的便携式电子设备中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙无线耳机、智能手表和其他可穿戴设备。由于其支持USB输入并具备电源路径管理功能,因此特别适用于通过Micro-USB或Type-C接口进行充电的产品设计。此外,该芯片也常用于便携式医疗设备、手持式测量仪器以及小型物联网终端设备中,为其提供稳定可靠的充电控制。在智能家居设备如无线门铃、摄像头和传感器节点中,BD3812F-E2同样表现出色,因其低静态电流和高集成度特性,有助于延长设备待机时间并简化电源设计。工业手持设备、POS机以及移动电源(Power Bank)等产品也常采用此类线性充电管理IC来实现紧凑高效的电源管理系统。得益于其SOP-8封装形式和较少的外围元件需求,工程师可以轻松将其集成到空间受限的设计中,同时保持良好的散热性能和电气稳定性。因此,BD3812F-E2是一款高度通用且实用的充电管理芯片,适用于广泛的消费电子和嵌入式系统领域。

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BD3812F-E2参数

  • 标准包装2,500
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭线性 - 音频处理
  • 系列-
  • 类型声音处理器
  • 应用家庭影院
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳14-SOIC(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商设备封装14-SOP
  • 包装带卷 (TR)