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BD37067FV-ME2 发布时间 时间:2025/12/25 13:28:02 查看 阅读:16

BD37067FV-ME2是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的高性能、低功耗立体声电子音量控制音频运算放大器,专为汽车音响系统和高端消费类音频设备设计。该芯片采用Bi-CMOS工艺制造,具有高精度、低噪声和高动态范围的特点,能够提供卓越的音频信号处理能力。其主要功能是实现对音频信号的增益或衰减控制,支持电子方式调节左右声道的音量,避免了传统机械电位器带来的磨损、接触不良和体积较大的问题。BD37067FV-ME2内置了立体声音量控制电路和两个独立的音频运算放大器,适用于需要高质量音频放大与调节的应用场景。该器件采用SSOP-B28小型化封装,便于在空间受限的PCB布局中使用,同时具备良好的热稳定性和抗干扰能力。此外,该芯片支持宽电源电压工作范围,适合在复杂电磁环境和温度变化较大的车载环境中稳定运行。通过I2C总线接口进行控制,用户可以精确设定音量增益值,支持步进调节(通常为0.5dB/步),调节范围广,最小可至-82dB,最大可达+14.5dB,满足不同听感需求。芯片还集成了静音(Mute)功能,可通过寄存器设置实现通道独立或整体静音操作,有效防止开关机时的爆音现象。

参数

型号:BD37067FV-ME2
  制造商:ROHM Semiconductor
  产品类别:音频运算放大器 / 音频音量控制器
  通道数:立体声(2通道)
  工作电压范围:8V 至 16V(典型12V)
  静态电流:典型值约 8mA
  音频带宽:20Hz - 20kHz
  总谐波失真(THD):< 0.005% @ 1kHz
  信噪比(SNR):> 100dB
  音量控制范围:-82dB 至 +14.5dB
  音量调节步长:0.5dB/step
  控制接口:I2C 兼容串行接口
  封装类型:SSOP-B28(带散热片)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  增益带宽积(GBW):典型 12MHz
  输出驱动能力:可驱动 600Ω 负载

特性

BD37067FV-ME2具备多项先进的音频处理特性,使其成为汽车音响和高端音频系统的理想选择。首先,该芯片采用电子式音量控制技术,取代传统的机械电位器,不仅提升了系统的可靠性与寿命,还能实现更精确的音量调节。其I2C控制接口允许微控制器直接对其进行编程配置,支持多达256级音量调节步进,每步0.5dB,调节精度极高,确保用户在不同音量下都能获得平滑自然的声音体验。芯片内部集成了低噪声运算放大器,输入电压噪声密度极低,典型值小于10nV/√Hz,从而保证了在小信号放大过程中不会引入明显的本底噪声,提升整体信噪比表现。
  其次,BD37067FV-ME2具有出色的动态性能,总谐波失真加噪声(THD+N)低于0.005%,即使在大信号输出条件下也能保持高度保真,适合用于高保真音频路径中的增益级或缓冲级。其宽达12MHz的增益带宽积使得高频响应非常出色,能够完整还原音频信号中的高频细节,如乐器泛音、人声齿音等,增强听觉清晰度。此外,该器件支持独立的左右声道控制,允许用户分别调节左右耳的音量平衡,适用于存在听力差异的用户或特殊监听需求。
  另一个重要特性是内置的软静音功能,可在开启或关闭音频输出时逐步降低或提升增益,避免突然的“咔哒”声或爆音,显著提升用户体验。该芯片还具备过热保护和短路保护机制,在异常工作条件下能自动限制输出电流或进入保护状态,防止损坏外围电路或自身元件。其SSOP-B28封装带有裸露焊盘,可通过PCB接地实现高效散热,适用于长时间连续工作的车载应用。最后,该芯片符合AEC-Q100汽车级认证标准,具备优异的抗电磁干扰能力和温度稳定性,可在-40°C至+85°C的严苛环境下可靠运行,非常适合部署在汽车主机、导航音响、后装多媒体系统等对可靠性和音质要求较高的场合。

应用

BD37067FV-ME2广泛应用于对音频质量要求较高的车载和工业音频系统中。最常见的应用场景是汽车音响主机(Car Audio Head Unit),作为主音量控制和前置放大模块,负责接收来自收音机、蓝牙、AUX或数字音频源的信号,并进行增益调节后送入功率放大器。由于其具备I2C控制能力和电子音量调节功能,非常适合与车载信息娱乐系统(IVI)中的MCU或DSP协同工作,实现自动音量随车速调节(Speed Sensitive Volume)、多区域音频管理或多音源切换等功能。
  此外,该芯片也常用于高端家庭影院前置放大器、专业音频调音台、录音设备以及公共广播系统中,作为低噪声、高精度的音频信号调理单元。在这些应用中,BD37067FV-ME2不仅能完成基本的音量控制任务,还可利用其低失真和宽动态范围特性,作为缓冲放大器或线路驱动器使用,确保信号在长距离传输中不失真。
  在工业领域,该芯片可用于医疗音频设备(如听诊放大器)、语音提示系统、会议系统等需要高保真语音再现的装置。其汽车级工作温度范围和坚固的电气特性使其能在振动、高温、电源波动等恶劣环境下稳定工作。同时,由于其封装紧凑且外围元件少,有助于缩小整机体积,降低系统成本。配合外部滤波电路和电源去耦设计,BD37067FV-ME2可构建出高性能、低功耗的完整模拟音频链路,满足现代电子设备对音质、集成度和智能化控制的综合需求。

替代型号

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BD37067FV-ME2参数

  • 现有数量1,984现货
  • 价格1 : ¥55.01000剪切带(CT)2,000 : ¥29.37092卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q100
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 功能??? ????
  • 应用车载音频
  • 通道数6
  • 接口I2C
  • 电压 - 供电7V ~ 9.5V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 规格-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳40-SSOP(0.213",5.40mm 宽)
  • 供应商器件封装40-SSOP-B