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BD35390FJ-E2 发布时间 时间:2025/12/25 12:24:54 查看 阅读:15

BD35390FJ-E2是一款由ROHM Semiconductor生产的高精度、低功耗电压检测器芯片,主要用于监控系统电源电压并在电压低于或高于预设阈值时提供复位信号。该器件广泛应用于需要可靠电源监控的嵌入式系统、微控制器单元(MCU)、消费类电子产品以及工业控制系统中。BD35390FJ-E2属于ROHM的Reset IC产品线,具备高稳定性、宽工作电压范围和小型化封装等优点,适合对空间和功耗敏感的设计场景。该芯片内部集成了精密参考电压源、比较器、迟滞电路和输出驱动器,能够实现精确的电压检测与稳定的复位输出控制。其输出类型为N沟道开漏输出,需外接上拉电阻以获得正确的逻辑电平。此外,该器件具有良好的温度稳定性和长期可靠性,能够在严苛环境下保持性能一致性。

参数

型号:BD35390FJ-E2
  制造商:ROHM Semiconductor
  产品类别:电压检测器 / Reset IC
  工作电压范围:1.7V ~ 6.0V
  复位阈值电压:3.0V(固定)
  阈值精度:±1.5%
  输出类型:N-ch Open Drain
  复位延迟时间:典型值200ms
  工作温度范围:-40°C ~ +105°C
  封装形式:SSOP-6(JEDEC标准)
  引脚数:6
  静态电流:典型值1.0μA
  输出低电平电压最大值:0.4V(IOL=1.0mA)
  抗噪声能力:内置迟滞功能
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

BD35390FJ-E2具备高精度电压检测能力,其复位阈值电压固定为3.0V,且精度可达±1.5%,在各种电源波动和温度变化条件下均能保持稳定的检测性能。这种高精度特性使其非常适合用于MCU或其他数字系统的电源监控,确保在供电不稳定时及时触发复位操作,防止系统进入异常运行状态。该芯片内部采用低温度系数的带隙基准源,有效减少了因环境温度变化引起的阈值漂移问题。
  该器件的静态电流极低,典型值仅为1.0μA,显著降低了整体系统的功耗,特别适用于电池供电设备或对能耗有严格要求的应用场合,如便携式仪器、智能传感器节点和无线通信模块等。同时,其宽泛的工作电压范围(1.7V至6.0V)使其兼容多种电源架构,包括3.3V、5V甚至部分1.8V系统,增强了设计灵活性。
  BD35390FJ-E2采用N沟道开漏输出结构,允许用户根据系统需求选择合适的上拉电压,从而实现电平转换功能,支持与不同逻辑电压的后级电路接口。内置的复位延迟电路提供约200ms的典型延迟时间,确保在电源建立完成后才释放复位信号,避免微控制器在电压未稳定前启动而导致程序跑飞或数据错误。
  该芯片还具备良好的抗干扰能力,通过内部设置的迟滞电压(Hysteresis)有效防止因电源噪声或瞬态波动引起的误触发现象,提高系统稳定性。其SSOP-6封装体积小巧,仅占用有限的PCB空间,便于在高密度布局中使用,并符合RoHS环保标准,适用于工业级和消费类应用场景。

应用

BD35390FJ-E2广泛应用于各类需要电源监控和系统复位控制的电子设备中。常见应用包括微控制器(MCU)系统的上电复位(Power-On Reset, POR)和欠压保护(Brown-Out Detection),确保MCU在电源电压达到安全水平后才开始执行程序,避免因电压不足导致的启动失败或存储器损坏。
  在智能家居设备、工业自动化控制器、医疗监测仪器和网络通信模块中,该芯片用于实时监测主电源或备用电池电压,在电压异常时发出复位信号以重启系统或进入安全模式。此外,它也常用于便携式电子设备,如手持终端、可穿戴设备和物联网传感器节点,这些设备对功耗极为敏感,而BD35390FJ-E2的低静态电流特性正好满足此类需求。
  由于其输出为开漏结构,可轻松与其他逻辑电路连接,适用于多电压域系统中的电平转换与隔离控制。在汽车电子辅助系统(非核心控制部分)、白色家电控制板以及电源管理模块中也有广泛应用。凭借高可靠性与紧凑封装,该器件同样适合部署于高温或振动环境中,保障系统长期稳定运行。

替代型号

BD35391FJ-E2
  BD35392FJ-E2
  MAX811
  TLVD3012

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BD35390FJ-E2参数

  • 现有数量2,360现货
  • 价格1 : ¥10.41000剪切带(CT)2,500 : ¥5.36618卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 应用转换器,DDR 总线端接稳压器
  • 电压 - 输入2.7V ~ 5.5V
  • 输出数1
  • 电压 - 输出多重
  • 工作温度-30°C ~ 100°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOP-J