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BD2201GUL-E2 发布时间 时间:2025/12/25 12:48:09 查看 阅读:15

BD2201GUL-E2是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的通用型运算放大器(Operational Amplifier, Op-Amp),专为低功耗、高精度信号处理应用而设计。该器件采用微型SMT封装(如MSOP8或小型DFN封装),适用于空间受限的便携式电子设备。BD2201GUL-E2具备良好的直流和交流性能,适合用于传感器信号调理、电池供电系统、工业控制以及消费类电子产品中的模拟信号放大与处理任务。该运放支持单电源或双电源供电,具有较宽的输入共模电压范围和轨到轨输出能力,使其能够在低电压条件下依然保持优异的动态性能。此外,该器件内置了保护功能,如静电放电(ESD)防护和过热关断机制,提升了系统在复杂电磁环境下的可靠性与稳定性。BD2201GUL-E2符合RoHS环保标准,并通过了无铅认证,适用于现代绿色电子制造流程。

参数

类型:通用运算放大器
  电路数:1
  增益带宽积(GBW):1.3 MHz
  压摆率(Slew Rate):0.6 V/μs
  输入偏置电流:1 pA(典型值)
  输入失调电压:±2 mV(最大值)
  电源电压(单电源):2.7 V 至 12 V
  电源电压(双电源):±1.35 V 至 ±6 V
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装形式:MSOP8 或 DFN8
  轨到轨输出:是
  单位增益稳定:是
  静态电流:65 μA(典型值)
  CMRR(共模抑制比):90 dB(典型值)
  PSRR(电源抑制比):90 dB(典型值)

特性

BD2201GUL-E2具备出色的低功耗特性,其典型静态电流仅为65 μA,非常适合应用于由电池供电的便携式设备中,例如智能传感器节点、可穿戴设备和无线传感网络终端。这种低功耗设计不仅延长了电池使用寿命,还降低了系统的热损耗,有助于提升整体能效。该运放在整个工作温度范围内表现出稳定的电气性能,即使在极端环境条件下也能维持精确的信号放大功能。
  该器件具有1.3 MHz的增益带宽积和0.6 V/μs的压摆率,在保证低功耗的同时提供了足够的频率响应能力,适用于中低频信号处理场景,如音频前置放大、压力传感器信号调理和生物电信号采集等。其输入失调电压最大为±2 mV,配合高达90 dB的共模抑制比和电源抑制比,有效抑制外部干扰对测量精度的影响,确保系统具备较高的信噪比和线性度。
  BD2201GUL-E2支持轨到轨输出,能够在接近电源轨的电压范围内驱动负载,从而最大化输出动态范围,尤其适用于低电压单电源系统(如3.3V或5V供电)。其输入级允许共模电压延伸至负电源轨以下一定范围,增强了在复杂信号输入条件下的兼容性。此外,极低的输入偏置电流(典型值1 pA)使其特别适合高阻抗源的应用,如光电二极管放大器或pH探头接口电路。
  该器件采用小型化表面贴装封装(如MSOP8或DFN8),节省PCB布局空间,适用于高密度集成设计。内部集成了ESD保护电路(HBM模式可达±4 kV)和热关断功能,防止因误操作或异常工况导致器件损坏,提高了现场应用的鲁棒性。整体设计符合工业级可靠性标准,可在-40°C至+125°C的结温范围内长期稳定运行。

应用

BD2201GUL-E2广泛应用于需要低功耗、高精度模拟信号处理的各种电子系统中。常见用途包括便携式医疗设备中的生物信号放大器,如心电图(ECG)、脉搏血氧仪等前端调理电路;工业自动化领域的压力、温度、湿度传感器信号放大与滤波;消费类电子产品中的触摸屏控制器或环境光传感器接口;以及智能家居设备中的气体检测模块和运动传感器信号链路。此外,它也适用于电池供电的数据采集系统、无线传感器网络节点、物联网(IoT)终端设备和手持式测试仪器。由于其轨到轨输出特性和良好的直流精度,还可用于有源滤波器、电压跟随器、比较器以及ADC驱动电路的设计。在汽车电子中,可用于非安全相关的车载传感器信号调理模块,前提是满足相应的EMC和温度要求。

替代型号

LMV321A\MAX44246\TLV2462

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BD2201GUL-E2参数

  • 现有数量380现货
  • 价格1 : ¥8.11000剪切带(CT)3,000 : ¥3.48206卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 开关类型通用
  • 输出数1
  • 比率 - 输入:输出1:1
  • 输出配置高端
  • 输出类型N 通道
  • 接口开/关
  • 电压 - 负载2.7V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)不需要
  • 电流 - 输出(最大值)1A
  • 导通电阻(典型值)100 毫欧
  • 输入类型非反相
  • 特性负载释放,压摆率受控型
  • 故障保护-
  • 工作温度-25°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装VCSP50L1
  • 封装/外壳6-UFBGA,CSPBGA