品牌：Beken（博通集成）
　　型号：BCSM352-3
　　核心架构：32位RISC处理器
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　工作频率：2.4GHz ISM频段
　　发射功率：≤10dBm
　　接收灵敏度：≤-94dBm
　　调制方式：GFSK, π/4-DQPSK, 8DPSK
　　音频采样率支持：8kHz ~ 48kHz
　　支持协议：A2DP, AVRCP, HFP, HID, SPP, GATT
　　内置存储：Flash 512KB，RAM 128KB
　　供电电压范围：2.0V ~ 3.6V
　　封装形式：WLCSP或QFN（具体以数据手册为准）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　支持接口：I2S, SPI, I2C, UART, PWM, ADC, GPIO

BCSM352-3在射频性能方面表现出色，支持蓝牙5.3协议，具备更强的抗干扰能力和更远的传输距离。其射频前端经过优化设计，能够在复杂电磁环境中保持稳定的连接质量，有效降低断连和延迟现象。芯片内置高精度PLL和LNA，确保发射功率和接收灵敏度达到行业领先水平，适用于高要求的无线音频场景。
　　在音频处理方面，BCSM352-3集成了高性能DAC和低噪声放大器，支持高保真音频输出，信噪比可达95dB以上，总谐波失真（THD）低于0.01%，能够还原细腻丰富的声音细节。芯片支持动态音频补偿算法和主动降噪（ANC）协处理功能，配合外部麦克风可实现环境噪声抑制，提升通话清晰度和听感体验。此外，其低延迟模式可将音频传输延迟控制在100ms以内，特别适合游戏和视频同步需求。
　　功耗管理是BCSM352-3的一大亮点。芯片采用多级功耗管理模式，包含运行、睡眠、深度睡眠和关机等多种状态，可根据设备使用情况自动切换，最大限度节省电量。在典型TWS耳机应用场景下，待机功耗可低至1μA以下，播放音乐时的平均电流约为4mA@3.7V，显著延长单次充电使用时间和整机续航能力。
　　BCSM352-3还具备良好的可扩展性和开发支持。提供完整的SDK和参考设计，支持OTA固件升级，便于厂商进行功能迭代和远程维护。芯片支持主从切换、双耳同步传输（True Wireless Stereo）以及触摸按键输入，满足现代智能穿戴设备的人机交互需求。其高度集成的设计减少了外围元件数量，有助于缩小PCB面积，降低整体BOM成本，适合大规模量产。

BCSM352-3广泛应用于各类蓝牙音频设备，尤其是在真无线立体声（TWS）耳机市场中占据重要地位。其高集成度和优异性能使其成为中高端蓝牙耳机的理想选择，支持立体声分离播放、触控操作、语音助手唤醒等功能。
　　典型应用包括：真无线入耳式耳机（TWS Earbuds）、头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙音箱、便携式蓝牙适配器、智能眼镜音频模块、儿童定位电话中的语音通信单元等。由于其支持HFP和HSP协议，也可用于蓝牙免提通话设备，如车载通讯系统或智能后视镜。
　　此外，BCSM352-3还可用于需要低功耗无线音频传输的IoT设备，例如智能家居中的语音提示装置、无线门铃、语音播报锁等。其灵活的接口配置也允许其与其他主控MCU协同工作，作为专用音频子系统使用。对于追求高音质、低延迟和长续航的消费类电子产品开发者而言，BCSM352-3提供了可靠的硬件基础和技术支持平台。

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