BCP55,135是一款由NXP Semiconductors生产的NPN双极型晶体管(BJT)。这款晶体管专为通用开关和放大应用设计,具有良好的性能和可靠性,适用于各种电子电路。BCP55,135采用SOT223封装形式,适合表面贴装技术(SMT)的制造工艺。该晶体管的最大集电极电流为100mA,适合中等功率的应用场景。
类型:NPN晶体管
最大集电极电流:100mA
最大集电极-发射极电压:50V
最大基极电流:5mA
最大功耗:300mW
增益带宽积:100MHz
电流增益(hFE):110至800(根据不同的工作条件)
封装类型:SOT223
工作温度范围:-55°C至150°C
BCP55,135晶体管具有多种显著的特性,使其在电子设计中非常受欢迎。首先,它拥有较高的电流增益(hFE),范围从110到800,具体取决于工作条件,这使得它能够有效地放大信号。其次,晶体管的频率响应性能良好,增益带宽积为100MHz,适用于高频放大和开关应用。此外,BCP55,135的SOT223封装形式不仅节省空间,而且便于散热,适合高密度电路板设计。这款晶体管还具有较高的可靠性和稳定性,能够在恶劣的环境条件下正常工作,其工作温度范围为-55°C至150°C。此外,BCP55,135的最大集电极-发射极电压为50V,可以承受一定的电压应力,适用于多种电压条件下的应用。晶体管的最大功耗为300mW,确保在长时间工作下仍能保持稳定性能。由于这些特性,BCP55,135广泛应用于通用电子电路、信号放大器、开关电路以及逻辑门电路中。
BCP55,135晶体管广泛应用于多个领域,包括消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等。在消费电子产品中,它可以用于音频放大器、开关电路和电源管理模块。在工业控制系统中,BCP55,135可用于传感器信号放大、继电器驱动和逻辑控制电路。此外,该晶体管在通信设备中也常用于射频信号放大和调制电路。在汽车电子系统中,它适用于车灯控制、电机驱动和信号处理模块。BCP55,135的多功能性和可靠性使其成为许多电子设计中的首选晶体管。
BCP55-10,135 / BCP55-25,135 / BC847,115