BCM88790CB0KFSBG 是 Broadcom 公司推出的一款高性能以太网交换芯片,主要应用于企业级网络设备,如交换机、路由器和防火墙等。该芯片支持高密度端口配置,并提供强大的数据包处理能力和灵活的流量管理功能,能够满足现代数据中心和园区网络对高性能和低延迟的需求。
该芯片还集成了多种高级特性,例如服务质量(QoS)、流量分类和优先级标记等功能,可为不同类型的网络流量提供定制化的处理方案。
工艺制程:28nm
核心数量:多核
工作电压:1.8V~3.3V
接口类型:SerDes、RGMII、SGMII
端口数量:高达48个千兆端口和6个万兆端口
数据包缓冲区大小:12MB
转发速率:高达 200Gbps
温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:FBGA
BCM88790CB0KFSBG 的主要特性包括:
1. 高性能数据转发能力,支持线速处理各种复杂的数据包类型。
2. 集成先进的 QoS 功能,可以基于流量类型或优先级进行精细化管理。
3. 提供全面的安全特性,包括访问控制列表(ACL)和流量过滤功能,确保网络环境的安全性。
4. 支持丰富的管理和监控功能,便于网络管理员进行设备维护和故障排查。
5. 内置大容量数据包缓冲区,有效减少网络拥塞并提升整体性能。
6. 支持多种端口配置选项,满足不同应用场景的需求。
7. 灵活的功耗管理机制,有助于降低设备运行成本。
8. 集成了硬件加速引擎,进一步提升了数据包处理效率。
BCM88790CB0KFSBG 广泛应用于以下领域:
1. 数据中心交换机,用于构建高效可靠的网络基础设施。
2. 园区网络核心交换机,支持大规模终端接入和高性能数据传输。
3. 路由器和防火墙设备,提供网络安全防护和流量优化功能。
4. 工业级网络设备,适用于恶劣环境下的稳定运行需求。
5. 服务提供商网络边缘设备,实现高效的流量汇聚和分发。
BCM88790CB0KFSCBG