制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS? Trident4
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：4000
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　核心供电电压：0.72V ~ 0.96V
　　I/O供电电压：1.2V / 1.8V / 3.3V 可选
　　最大功耗：约 90W（典型值）
　　交换容量：高达 12.8 Tbps
　　包转发率：可达 9.5 Bpps（十亿包每秒）
　　端口支持：最高支持 32x 400GbE 或 128x 100GbE 接口配置
　　内部架构：多级Clos架构，非阻塞交换能力
　　缓冲区大小：片上集成大容量共享缓冲区（具体数值依配置而定）
　　工艺制程：16nm FinFET 工艺
　　接口标准：支持 IEEE 802.1Q、802.1ad、802.1BR、802.3 等以太网协议
　　可编程性：支持 P4 可编程数据平面（部分模式下）
　　管理接口：支持 SGMII、QSGMII、RGMII 等管理通道

BCM88753B0KFSBG 具备多项先进特性，使其在高端网络交换市场中处于领先地位。首先，其基于Trident4架构的高性能交换引擎支持高达12.8Tbps的全双工交换容量，能够满足超大规模数据中心对带宽的严苛需求。芯片采用多级Clos无阻塞架构，确保在满负载条件下仍能维持线速转发，避免内部瓶颈。其次，该器件具备高度灵活性，支持多种端口速率组合，用户可通过配置实现从10G到400G的任意速率端口映射，适应不同场景下的网络拓扑变化。其内置的智能流量管理单元支持精细化的QoS策略，包括优先级队列划分、加权公平队列（WFQ）、严格优先级调度（SP）、随机早期检测（RED）及显式拥塞通知（ECN），有效保障关键业务的服务质量。
　　安全性方面，BCM88753B0KFSBG 集成了硬件加速的ACL引擎，可在纳秒级完成访问控制决策，支持百万条规则规模的策略表项。同时，芯片原生支持VXLAN、Geneve、MPLS-TP等Overlay网络协议，可高效处理隧道封装/解封装操作，降低CPU负担，提升虚拟化环境下的转发效率。在可维护性和可编程性上，该芯片兼容Broadcom的统一软件开发套件（SDKLT），并支持P4语言的部分可编程能力，允许客户自定义报文解析和转发逻辑，适用于构建白盒交换机和定制化网络设备。
　　此外，BCM88753B0KFSBG 还具备完善的OAM（操作、管理和维护）功能，支持IEEE 802.1ag、Y.1731、TWAMP等标准，便于实现链路健康监测、故障定位和性能统计。其电源管理模块采用动态电压频率调节（DVFS）技术，在轻载时自动降低功耗，提升能效比。整体设计遵循绿色节能理念，在保证高性能的同时优化热功耗分布，适合部署于高密度机架式交换机中。

BCM88753B0KFSBG 主要应用于高性能数据中心的核心与汇聚层交换机，支持构建大规模云计算基础设施。其高吞吐能力和低延迟特性使其非常适合用于服务器之间的高速互联（Spine-Leaf架构），特别是在AI训练集群、分布式存储系统和高频交易等对网络性能极为敏感的场景中表现优异。此外，该芯片也被广泛用于企业级园区网核心交换机，提供稳定可靠的万兆乃至400G接入能力，满足大型企业、金融机构和高校校园网日益增长的带宽需求。
　　在服务提供商网络中，BCM88753B0KFSBG 可作为边缘路由器或城域以太网交换平台的关键组件，支持多租户隔离、L2/L3 VPN、MPLS转发等功能，助力运营商部署下一代宽带接入网（NG-PON2）和5G回传网络。由于其良好的SDN兼容性，该芯片也常被用于开发开放网络交换机（White Box Switches），配合SONiC、OpenSwitch等开源网络操作系统，实现网络架构的解耦与自动化运维。在网络安全设备领域，如高性能防火墙、DPI（深度包检测）系统和流量采集探针中，该芯片可用于实现高速流量分发与负载均衡，提升整体系统处理能力。

BCM88754