型号：BCM88690CB1KFSBG
　　制造商：Broadcom Inc.
　　系列：StrataXGS? Trident3
　　核心架构：多核网络处理器
　　制程工艺：28nm或更先进
　　最大交换容量：高达720Gbps至1.44Tbps（具体取决于配置）
　　包转发率：可达数百Mpps（百万包每秒）
　　端口支持：支持96个千兆以太网端口或48个10GbE端口，可通过堆叠扩展更多端口
　　接口类型：支持SGMII、XAUI、RXAUI、CAUI等物理层接口
　　内存接口：集成DDR3/DDR4控制器用于外接外部缓存
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）或工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装类型：FCBGA，1933引脚或类似高密度封装
　　电源电压：核心电压约0.8V~1.0V，I/O电压1.8V/3.3V
　　功能特性：支持IEEE 802.1Q、802.1ad、802.1BR、VXLAN、GRE、MPLS、IPv4/IPv6路由、ACL、QoS、OAM等

BCM88690CB1KFSBG 具备高度集成的网络处理能力，其内部架构基于多核流水线设计，允许并行处理数据包的解析、分类、转发和修改操作。芯片内置多个专用硬件引擎，分别负责MAC地址学习、ACL匹配、流表查找、计数器统计和队列调度等功能，从而实现线速转发性能而无需依赖外部协处理器。它支持丰富的L2/L3/L4协议栈，包括多种隧道封装格式（如VXLAN、NVGRE、MPLS-over-GRE），使其非常适合部署在SDN（软件定义网络）和NFV（网络功能虚拟化）环境中。
　　该芯片提供精细的流量管理和服务质量（QoS）机制，每个端口可配置多个优先级队列（通常为8个以上），并支持WRED（加权随机早期检测）、shaping（速率整形）、policing（限速）等多种拥塞控制算法。此外，BCM88690CB1KFSBG 支持高级OAM（操作、管理和维护）功能，如IEEE 1588 PTP时间同步、ETH-OAM（802.3ah）、CFM（802.1ag）等，可用于实时监控链路状态、延迟和丢包情况，提升网络可靠性与可维护性。
　　安全性方面，该芯片内置硬件级访问控制列表（ACL）引擎，可对入站和出站流量执行深度包检测（DPI-like）策略，支持基于五元组（源/目的IP、端口、协议）甚至自定义报头字段进行过滤和重定向。同时支持安全组标签（SGT）、MACsec加密传输选项，满足企业及运营商对网络安全隔离的需求。
　　BCM88690CB1KFSBG 还具备出色的可扩展性和灵活性，通过堆叠端口或多芯片级联方式，可以构建更大规模的分布式交换系统。其SDK（Software Development Kit）由Broadcom提供，包含完整的API接口、示例代码和调试工具，便于厂商快速开发定制化操作系统（如基于Linux的Open Network Linux或私有NOS）。整体而言，这款芯片代表了当前固定配置交换芯片的技术前沿，适用于需要高性能、低延迟和高可靠性的关键网络节点。

BCM88690CB1KFSBG 主要应用于高性能数据中心网络设备中，尤其是在Top-of-Rack（TOR）和Leaf层交换机的设计中发挥核心作用。它可以支持全万兆接入或混合速率部署，配合100G上行链路实现高效的数据中心内部通信。该芯片也常用于企业园区网的核心层交换机，提供高吞吐量和低延迟的数据转发能力，满足视频会议、云计算、大数据分析等高带宽业务需求。
　　在运营商网络中，BCM88690CB1KFSBG 被用于构建MEF（Metro Ethernet Forum）合规的城域以太网设备，支持VPLS、E-Line、E-LAN等电信级以太网服务，具备完善的OAM和保护倒换机制，确保业务连续性。此外，该芯片还适用于构建SD-WAN边缘设备、多业务接入平台（MSAP）以及虚拟化网络功能（VNF）承载平台。
　　由于其对VXLAN和EVPN的良好支持，BCM88690CB1KFSBG 成为实现网络Overlay架构的理想选择，尤其适合部署在Spine-Leaf拓扑结构中，支撑现代云数据中心的自动化运维和弹性扩展需求。同时，该芯片也被集成到部分高端防火墙、负载均衡器和网络探针设备中，作为前端流量采集与分发的核心处理单元。

BCM88695