时间：2025/7/7 8:28:05
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BCM88650B1KFSB 是 Broadcom 公司推出的一款高性能以太网交换机芯片，专为数据中心、企业网络和云环境设计。该芯片支持高密度端口配置，并提供强大的数据包处理能力和灵活的流量管理功能。它能够满足现代网络对带宽、延迟和可扩展性的严格要求。
型号：BCM88650B1KFSB
制造商：Broadcom
封装类型：FBGA
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
核心电压：1.8V
I/O 电压：3.3V
最大功耗：20W
工艺技术：CMOS
端口数量：48 个 10Gbps 端口 + 6 个 40Gbps 端口
转发速率：921.6 Mpps
缓冲区大小：24MB
BCM88650B1KFSB 提供了先进的以太网交换功能，具有低延迟和高吞吐量的特点。其主要特性包括支持多种 QoS（服务质量）策略、ACL（访问控制列表）、精确的时间戳以及硬件级的安全机制。此外，该芯片还具备全面的流量管理和拥塞控制能力，确保网络性能的稳定性。
在灵活性方面，BCM88650B1KFSB 支持虚拟化技术和多租户隔离，非常适合复杂的云计算环境。同时，它还集成了高效的能耗管理技术，能够在保证性能的同时降低整体功耗。
这款芯片通过优化的架构设计，可以轻松应对大规模数据中心和高性能计算场景中的复杂流量模式，提供卓越的可靠性和扩展性。
BCM88650B1KFSB 广泛应用于各种高端网络设备中，例如：
1. 数据中心交换机：
- 支持高密度接入与汇聚层部署
- 实现无阻塞的数据传输
2. 企业级核心交换机：
- 提供稳定的业务保障
- 满足关键任务型应用需求
3. 云服务基础设施：
- 构建高效且弹性的网络连接
- 提升虚拟化环境下的资源利用率
此外，该芯片还可用于存储区域网络（SAN）和其他需要高性能、低延迟通信的场景。
BCM88650B1KFS
