产品系列：MLK
　　封装尺寸：1005（公制）/0402（英制）
　　电感值：0.24μH（240nH）
　　电感公差：±5%（J）
　　额定电流：300mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：≤0.26Ω（最大）
　　自谐振频率（SRF）：≥2.8GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：±30ppm/°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端电极材料：镍/锡层（Ni/Sn），无铅兼容
　　包装形式：编带卷装（Tape and Reel）
　　容差等级：J级（±5%）

MLK1005SR24JT000采用多层陶瓷共烧技术（LTCC，低温共烧陶瓷）制造，通过将多个陶瓷介质层与精细金属内电极交替堆叠并在高温下一体烧结成型，实现了在微小尺寸下获得稳定电感性能的目标。这种结构不仅提升了单位体积内的电感密度，还显著降低了寄生电容和直流电阻，从而增强了高频响应能力。其自谐振频率（SRF）高达2.8GHz以上，确保在GSM、WCDMA、LTE乃至部分Wi-Fi频段内仍能保持良好的电感特性，避免因接近谐振点而导致阻抗下降的问题。该器件具有出色的Q值表现，在数百MHz范围内可维持较高品质因数，有利于提高射频电路的选择性和效率，减少信号损耗。
　　该电感的磁性陶瓷材料体系具备优异的温度稳定性和老化特性，即使在-40°C至+85°C的工作温度范围内也能保持电感值变化极小，适用于对长期可靠性要求较高的消费类电子和工业级应用。此外，其低至0.26Ω的最大直流电阻有效减少了功率传输过程中的I2R损耗，特别适合用于电流不大的偏置馈电线路或LC滤波网络中。端电极采用双层镍/锡结构，具备良好的可焊性和耐热性，能够承受多次回流焊接而不损伤，适应现代SMT高速贴装工艺流程。
　　由于采用非磁性屏蔽设计但基于陶瓷介质，该元件对外部磁场的敏感度较低，不易引起邻近元件间的电磁耦合问题，有利于PCB布局的紧凑化。同时，其1005的小型封装极大节省了布板空间，满足高集成度电子产品对微型化的需求。整体而言，MLK1005SR24JT000在高频性能、尺寸、可靠性和生产工艺适配性之间取得了良好平衡，是射频匹配网络、噪声抑制、电源去耦和高频扼流等场景的理想选择。

MLK1005SR24JT000主要应用于高频模拟与射频电子系统中，尤其适用于移动通信终端设备。它常被用作射频前端模块（RF Front-End Module）中的匹配电感，用于天线开关模块（ASM）、功率放大器（PA）输出匹配网络或低噪声放大器（LNA）输入匹配电路中，以实现最佳阻抗匹配，提升信号传输效率和系统灵敏度。在无线通信协议如蓝牙（Bluetooth）、Zigbee、NFC以及2.4GHz Wi-Fi等短距离无线连接模块中，该电感可用于构建π型或T型LC滤波器，抑制带外干扰和杂散发射。
　　此外，该器件也广泛用于便携式设备的电源管理单元中，作为DC-DC转换器或LDO稳压器的高频去耦电感，帮助滤除高频噪声，稳定供电电压。在高速数字电路中，MLK1005SR24JT000可用于局部电源轨的噪声抑制，防止高频开关噪声耦合到敏感的模拟或射频部分。其高SRF特性使其在GHz级别仍保持电感行为，因此也可用于时钟线路或数据传输路径中的EMI滤波设计。
　　典型应用场景包括智能手机、平板电脑、智能手表、TWS耳机、物联网传感器节点、无线遥控器及各类嵌入式无线模块。由于其符合无铅焊接标准且支持自动贴片，非常适合大规模自动化生产。对于需要高密度布局和高频性能兼顾的设计，MLK1005SR24JT000是一个成熟可靠的解决方案。

DLW1005S240JHF