时间：2025/7/10 4:50:06
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BCM88650B1IFSBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太网交换芯片，专为高密度、低功耗的企业和数据中心网络应用而设计。该芯片支持高达100Gbps的端口速率，并提供强大的流量管理和QoS功能，能够满足现代网络对带宽和性能日益增长的需求。它采用先进的制程工艺制造，确保了卓越的能效表现。
这款交换芯片广泛应用于园区网接入交换机、数据中心ToR（Top of Rack）交换机以及存储区域网络设备中。
型号：BCM88650B1IFSBG
品牌：Broadcom
类型：以太网交换芯片
制程工艺：28nm
最大端口速率：100Gbps
MAC地址表容量：高达512K条目
支持的协议：IEEE 802.1Q VLAN, IEEE 802.1p QoS, IEEE 802.3ad链路聚合
封装形式：FBGA
工作温度范围：0°C至70°C
供电电压：1.8V/3.3V
BCM88650B1IFSBG具备高度集成的设计，内置了多个功能模块，如高速SerDes、MAC控制器和队列管理单元等，从而减少了对外部组件的依赖。该芯片支持丰富的QoS策略，包括多达8级优先级队列、加权公平队列（WFQ）调度机制以及流量整形功能，确保关键业务流量得到优先处理。
此外，BCM88650B1IFSBG还提供了强大的安全性特性，例如ACL规则过滤、风暴控制和动态ARP防护等，有效防止网络攻击并保障通信安全。
在节能方面，此款芯片支持EEE（Energy Efficient Ethernet）标准，在低负载情况下自动降低功耗，同时通过灵活的电源管理模式进一步优化能源消耗。
其灵活性也是一大亮点，可编程接口使得开发人员能够根据具体应用场景定制化配置硬件参数，加快产品上市速度。
BCM88650B1IFSBG适用于多种网络设备，包括但不限于以下领域：
1. 数据中心内部的ToR（Top-of-Rack）交换机，用于连接服务器和其他基础设施设备。
2. 园区网络中的高性能接入层或汇聚层交换机。
3. 存储区域网络（SAN）解决方案，支持光纤通道与IP融合架构。
4. 下一代企业路由器或防火墙设备，提供增强的数据包转发能力。
5. 工业自动化系统中的实时通信网络节点。
BCM88650B1IFSAG, BCM88650B1IFSBGG
