型号：BCM88483CB1KFSBG
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS? Trident3
　　核心功能：多层千兆以太网交换
　　端口支持：最高支持72端口10GbE或24端口25GbE，或混合速率配置
　　交换容量：高达2.4 Tbps
　　包转发率：约1.92 Bpps（十亿包每秒）
　　内存接口：集成高速片上缓存，支持外部DDR3/DDR4用于动态表项存储
　　数据包缓冲：片上共享缓冲区，容量可达数百MB级别
　　MAC地址表大小：支持高达32,000至64,000个条目
　　VLAN数量支持：最多4094个活动VLAN
　　ACL条目：支持数千条访问控制列表规则
　　队列结构：每个端口多队列支持，总计支持数万个硬件队列
　　温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）或工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压：核心电压约0.8V - 1.0V，I/O电压1.8V/3.3V
　　封装类型：FC-BGA，17x17 mm 或更大尺寸，引脚数超过1000
　　接口标准：支持IEEE 802.1Q、802.1ad、802.1AB、802.3x、802.1AX等

BCM88483CB1KFSBG具备强大的多层交换能力，支持L2/L3/L4层线速转发，能够在全双工模式下实现无阻塞的数据吞吐。其内部架构采用Crossbar交叉开关设计，结合分布式调度引擎，确保在高负载情况下仍能维持低延迟和高QoS保障。芯片内置高性能网络处理器单元，可执行复杂的报文解析、分类和策略应用，支持精确的流量工程和精细化的服务质量控制。它还集成了完整的安全机制，包括基于硬件的ACL、DoS防护、IPSG、DAI、MACsec加密等功能，有效抵御各类网络攻击。此外，该芯片支持丰富的OAM协议（如802.1ag、Y.1731），便于实现链路监控、故障定位和性能测量。在虚拟化方面，BCM88483CB1KFSBG支持VXLAN、NVGRE、MPLS-TP、EVPN等多种Overlay技术，能够无缝集成到现代云数据中心架构中，助力构建灵活、可扩展的虚拟网络环境。其可编程流水线允许用户自定义匹配-动作流程，增强了对新兴协议和应用场景的支持能力。电源管理方面，芯片具备动态功耗调节功能，可根据实际流量负载自动调整功耗状态，提升能效表现。通过Broadcom提供的统一软件开发套件，开发者可以轻松实现配置管理、监控告警、远程调试等功能，显著缩短产品上市周期。
　　该芯片还支持高级堆叠技术，允许多台设备通过专用高速链路组成逻辑单一交换机，提升系统的可用性和可维护性。同时，它具备完善的诊断和调试功能，包括内置环回测试、流量镜像、sFlow采样等，有助于运维人员快速排查问题。其硬件转发引擎支持IPv4/IPv6双栈路由，包含静态路由、RIP、OSPF、BGP等主流路由协议的硬件加速，满足复杂网络拓扑的需求。整体而言，BCM88483CB1KFSBG是一款面向未来网络演进的战略级交换芯片，兼具高性能、高可靠性与高度灵活性，是构建下一代智能网络基础设施的核心组件之一。

BCM88483CB1KFSBG主要用于高端企业级和运营商级以太网交换机的设计与制造，适用于数据中心接入层、汇聚层甚至核心层的部署场景。它可以作为ToR（Top-of-Rack）或EoR（End-of-Row）交换机的核心处理单元，支持高密度10G/25G服务器连接和上行链路聚合，满足云计算环境中大规模虚拟机迁移和分布式存储的带宽需求。在服务提供商网络中，该芯片可用于构建BRAS（宽带远程接入服务器）、MEF认证的以太网业务交付平台以及城域以太网交换系统，支持多租户隔离、QoS分级和精细化计费策略。在园区网建设中，BCM88483CB1KFSBG可用于高性能核心交换机，支撑高清视频会议、无线AP集中管理、物联网终端接入等大流量业务。此外，它也适用于需要高可靠性和低延迟的金融交易网络、医疗影像传输系统和工业自动化控制系统。得益于其对SDN和NFV的良好支持，该芯片还可应用于OpenFlow兼容交换机、虚拟化边缘设备和网络功能虚拟化平台中，推动传统网络向智能化、自动化方向转型。由于其强大的可编程性和扩展能力，该芯片也被部分高端网络安全设备用作流量分析和策略执行的硬件加速引擎。

BCM88484
　　BCM88486
　　BCM88674