时间：2025/5/8 8:43:12
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BCM88470CB0KFSBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太网交换芯片，专为高密度、低延迟的网络环境设计。该芯片支持高达100Gbps的带宽，并具备先进的流量管理功能和强大的QoS（服务质量）机制。此外，它还集成了丰富的安全特性，可广泛应用于数据中心、企业级网络以及服务提供商网络中。
型号：BCM88470CB0KFSBG
品牌：Broadcom
封装形式：FBGA
I/O电压：1.8V
核心电压：0.9V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
最大功耗：20W
数据速率：高达100Gbps
端口数量：最多支持72个10GbE端口或18个40GbE端口
内存接口：支持DDR3/DDR4 SDRAM
BCM88470CB0KFSBG是一款高度集成的以太网交换芯片，具有卓越的性能和灵活性。
首先，其支持高达100Gbps的数据传输速率，能够满足现代数据中心对高带宽的需求。
其次，芯片内置了复杂的流量管理和拥塞控制机制，可以有效优化网络性能并减少延迟。
另外，它提供了强大的安全性功能，例如ACL（访问控制列表）、MACsec加密等，确保网络通信的安全性。
同时，该芯片支持多种协议，包括IPv4/IPv6路由、MPLS、TRILL等，从而增强了其在复杂网络环境中的适应能力。
此外，其灵活的配置选项允许用户根据具体需求进行定制，进一步提高了其实用价值。
BCM88470CB0KFSBG适用于多种高性能网络场景。
在数据中心领域，它可用于构建高速互联架构，提升服务器之间的通信效率。
在企业级网络中，该芯片可作为核心交换机的关键组件，提供稳定且高效的网络连接。
对于服务提供商而言，它可以帮助建立大规模、可靠的接入和汇聚网络，支持多样化的业务模式。
此外，它还可用于网络安全设备、存储区域网络（SAN）以及视频流媒体传输系统中。
BCM88471CB0KFSBG
BCM88460CB0KFSBG
