时间：2025/9/23 20:10:17
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BCM88375SI00是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能、高密度的以太网交换机芯片，主要面向数据中心、企业核心网络和高端园区网络应用。该芯片属于Broadcom的StrataXGS?系列，具体归类于Trident 3系列交换芯片，专为满足现代网络对高带宽、低延迟和灵活可编程性的需求而设计。BCM88375SI00支持高达12.8Tbps的交换容量，能够提供线速转发性能，适用于构建大规模的三层交换网络架构。该器件采用先进的工艺制造，具备出色的能效比，并支持丰富的流量管理、QoS、安全和虚拟化功能，广泛用于高端固定式和模块化交换机平台中。其高度集成的设计减少了外围元件的需求，有助于降低系统成本和复杂度。此外，BCM88375SI00支持Broadcom的SDK（软件开发套件）和网络操作系统（NOS）集成，便于厂商进行快速产品开发与定制化功能实现。
型号：BCM88375SI00
制造商：Broadcom
系列：StrataXGS? Trident 3
交换容量：12.8 Tbps
包处理能力：9.6 Bpps
端口密度支持：最大支持64个100GbE端口，或等效组合的40GbE/25GbE/10GbE端口
MAC地址表大小：超过32,000条目
ACL表项：支持数千条可编程规则
VLAN支持：标准IEEE 802.1Q VLAN、Private VLAN、Voice VLAN等
队列数量：每端口支持多个硬件队列（通常为8个以上）
QoS策略：支持基于DSCP、CoS、ACL等多种分类机制
封装类型：BGA封装
工作温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）
电源电压：多电压域供电，典型值包括0.85V、1.0V、1.2V、1.8V、3.3V等
BCM88375SI00具备强大的可编程数据平面架构，采用Broadcom的FlexCounter和Flow Manager技术，允许用户自定义统计采集和流识别规则，从而实现精细化的网络监控与流量分析。该芯片支持全双工线速转发下的深度缓冲区管理，能够在突发流量场景下维持稳定性能，避免丢包。其内置的高级QoS引擎支持多层次调度算法（如WRR、DWRR、SP等），确保关键业务流量优先传输。在安全性方面，BCM88375SI00集成了硬件级ACL（访问控制列表）、DAI（动态ARP检测）、IPSG（IP源防护）以及DoS攻击防御机制，有效提升网络边缘的安全性。
该芯片支持完整的L2/L3/L4交换功能，包括IPv4/IPv6路由、MPLS、VXLAN/NVGRE等Overlay协议卸载，适用于构建现代化的SDN（软件定义网络）和云数据中心架构。它还支持MCT（Multi-Chassis Trunking）、ECMP（等价多路径）、FHRP（第一跳冗余协议）等多种高可用性和负载均衡技术，增强网络的弹性和扩展能力。此外，BCM88375SI00提供全面的OAM（操作、管理和维护）功能，包括IEEE 802.1ag、Y.1731、sFlow、NetFlow等标准协议，便于运维人员实时掌握网络状态并进行故障排查。其灵活的SDK支持使设备制造商可以快速开发定制化功能，适应不同应用场景的需求。
BCM88375SI00广泛应用于高端数据中心交换机、企业核心交换机、运营商汇聚交换机以及云计算基础设施中的叶脊（Spine-Leaf）架构网络设备。由于其高带宽和低延迟特性，该芯片特别适合部署在需要处理大规模东西向流量的数据中心内部互联场景中。它可以作为Spine层或Leaf层交换机的核心处理单元，支持高密度100GbE连接，满足AI/ML训练集群、分布式存储系统和高频交易等对网络性能要求极高的应用需求。同时，该芯片也常用于支持VXLAN EVPN的自动化数据中心架构中，提供高效的Overlay网络封装与解封装能力。在企业网络中，BCM88375SI00可用于构建高性能的核心层交换平台，支持多租户隔离、策略驱动的访问控制和服务链编排。此外，该芯片还可被集成到网络安全设备、负载均衡器和NFV（网络功能虚拟化）平台中，作为高速数据转发引擎使用。凭借其强大的可编程性和丰富的功能集，BCM88375SI00已成为许多主流网络设备厂商选择的关键组件之一。
BCM88376SI00
BCM88675
BCM88676
