型号：BCM88130B0IFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS? III
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：484
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压 1.0V，I/O电压 2.5V/3.3V
　　最大功耗：典型值约 12W
　　集成MAC数量：支持最多 24 个 10/100/1000BASE-T 端口
　　接口类型：SGMII, RGMII, SerDes
　　交换容量：高达 48 Gbps
　　包转发率：最高可达 35.7 Mpps
　　内存接口：支持外接DDR3用于地址查找和缓冲管理
　　管理接口：I2C, MDIO, UART, SPI
　　工艺技术：40nm CMOS 工艺

BCM88130B0IFSBG具备卓越的数据包处理能力和灵活的流量调度机制，内置硬件加速引擎支持线速转发下的复杂QoS策略执行，包括基于DSCP、CoS、VLAN优先级的分类与标记功能。芯片支持精确的流量整形和拥塞控制算法，能够在多业务并发场景下保障关键应用的服务质量。其硬件ACL引擎可在纳秒级时间内完成对入站和出站数据流的深度过滤，支持IPv4/v6、TCP/UDP、MPLS等多种协议字段匹配，有效抵御非法访问和DDoS攻击。在虚拟化方面，BCM88130B0IFSBG原生支持IEEE 802.1Qbg（EVB）、VXLAN桥接模式及MVRP/MGVRP动态VLAN注册协议，适用于构建高度隔离且可扩展的虚拟网络环境。该芯片还集成了完善的OAM（操作、管理和维护）功能，支持802.1ag、Y.1731标准，可用于链路连通性检测、延迟测量和故障定位。其硬件计数器模块可实时采集端口统计信息、错误帧数量及队列状态，便于性能监控与诊断分析。安全性方面，BCM88130B0IFSBG提供基于端口或用户的802.1X认证框架，支持RADIUS/TACACS+联动，并可通过安全启动机制防止固件被篡改。此外，该芯片具有强大的可编程性和软件兼容性，配合Broadcom提供的SDK（Software Development Kit）和TRIDENT API，开发者可以快速实现定制化功能开发与系统优化。芯片内部采用模块化设计，各子系统如L2/L3表项管理、组播路由、STP实例等均可独立配置，提升了系统的灵活性和响应速度。
　　BCM88130B0IFSBG还支持高级节能技术，包括EEE（Energy Efficient Ethernet）802.3az标准，可根据链路利用率动态调整功耗；同时具备温度感应单元和动态电压频率调节（DVFS）功能，在环境变化时自动优化能耗表现。其高可靠性设计包含ECC保护的片上内存、奇偶校验校验机制以及热插拔支持，确保在严苛工业环境下稳定运行。封装方面，484引脚FCBGA的小型化设计有助于节省PCB空间，适合紧凑型交换机产品布局。总体而言，BCM88130B0IFSBG是一款集高性能、多功能与低功耗于一体的现代交换芯片，适用于构建智能化、可管理的企业网络基础设施。

BCM88130B0IFSBG广泛应用于各类中高端网络交换设备中，尤其适用于需要高性能、多端口千兆接入能力的企业级智能交换机，如楼宇布线系统中的汇聚层或接入层交换机。它也常见于工业以太网交换机，支持PROFINET、EtherNet/IP等工业通信协议，满足工厂自动化、轨道交通和电力系统对高可靠性和确定性传输的需求。在服务提供商网络中，该芯片可用于构建小型MSAN（Multi-Service Access Node）或uCPE设备，实现宽带接入、VoIP和视频监控业务的统一承载。此外，由于其良好的虚拟化支持能力，BCM88130B0IFSBG也被用于SDN（软件定义网络）边缘节点设备，作为OpenFlow交换机的核心处理单元。在数据中心场景中，虽然其性能定位低于TOR主交换芯片，但仍可用于服务器机柜内部的低延迟互联或管理网络专用交换模块。教育机构、医院、酒店等场所的综合布线系统也常采用基于该芯片的交换解决方案，以实现稳定高速的局域网覆盖。得益于其丰富的安全特性和远程管理接口，BCM88130B0IFSBG同样适用于需要集中管控和策略部署的园区网环境，支持零接触部署（ZTP）、远程固件升级和基于角色的访问控制（RBAC）。另外，该芯片还可用于网络安全设备中，如防火墙前置交换模块或IDS/IPS系统的流量分发单元，协助实现高速报文采集与分发。其广泛的驱动支持和成熟的软件生态使其成为OEM厂商开发定制化网络产品的理想选择。

BCM88130A0KFBG
　　BCM88130B0KFBG
　　BCM53314
　　BCM53414