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BCM8705LBIFBG 发布时间 时间:2025/6/5 13:10:53 查看 阅读:8

BCM8705LBIFBG是Broadcom公司生产的一款高性能的10G以太网收发器芯片,专为高速数据通信和网络应用设计。该芯片支持IEEE 802.3ae标准,能够实现10Gb/s的数据传输速率。
  BCM8705LBIFBG采用了先进的信号处理技术,包括自适应均衡、前向纠错(FEC)等,以确保在各种链路条件下的稳定性能。此外,该器件还具备低功耗特性,非常适合数据中心、企业网络以及电信设备中的应用。

参数

类型:以太网收发器
  接口:SFI/XFI
  数据速率:10 Gbps
  封装:BGA
  工作温度范围:-40°C to +85°C
  电源电压:1.8V

特性

BCM8705LBIFBG的主要特性包括:
  1. 支持10Gbps数据速率,满足高速网络需求。
  2. 具备灵活的接口选项,如SFI/XFI接口,便于与不同类型的物理层设备对接。
  3. 内置高级信号处理功能,例如自适应均衡和前向纠错(FEC),从而提升链路可靠性和容错能力。
  4. 提供低功耗操作模式,有助于减少系统的整体功耗。
  5. 能够在广泛的温度范围内稳定运行,适应多种工业和商业环境的应用。
  6. 封装紧凑,适合高密度电路板设计。

应用

BCM8705LBIFBG广泛应用于以下领域:
  1. 数据中心交换机和路由器,用于提供高带宽连接。
  2. 企业级网络设备,例如核心交换机和高端服务器。
  3. 电信基础设施,包括光传输网络和接入网设备。
  4. 工业自动化系统中对实时性和可靠性要求较高的通信模块。
  5. 高速存储区域网络(SAN)和网络附加存储(NAS)解决方案。

替代型号

BCM8705MBIFBG, BCM8706LBIFBG

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BCM8705LBIFBG参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 功能收发器
  • 接口串行,XAUI
  • 电路数1
  • 电压 - 供电-
  • 电流 - 供电-
  • 功率 (W)-
  • 工作温度-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商器件封装256-FBGA