型号：BCM85810TLILGG
　　制造商：Broadcom（博通）
　　产品系列：StrataDNX
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：根据具体封装而定，通常为高密度球栅阵列
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）或 -40°C 至 +85°C（工业级，依版本而定）
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　电源电压：核心电压及I/O电压依据具体设计，典型值在0.8V~3.3V范围内
　　最大功耗：依据配置和负载情况动态变化，典型TDP在25W~50W区间
　　集成处理器核心数量：多核架构，包含多个网络专用处理单元
　　片上缓存：配备大容量L1/L2缓存以提升数据处理效率
　　接口支持：支持多达数百Gbps的聚合带宽，包括多个10GbE、25GbE、40GbE、50GbE和100GbE接口
　　交换容量：支持数Tbps级别的交换能力
　　转发速率：可达数十亿PPS（Packets Per Second）
　　协议支持：IEEE 802.1系列、IPv4/IPv6、MPLS、GRE、VXLAN、Geneve等隧道协议
　　虚拟化支持：支持多实例、逻辑分区（Logical Partitions）、虚拟机感知等高级功能
　　安全特性：集成硬件加速的IPsec、MACsec、SSL/TLS卸载功能

BCM85810TLILGG具备卓越的包处理能力和高度可编程性，使其成为现代复杂网络环境中理想的核心处理单元。该芯片采用模块化架构设计，内部集成了多个专用硬件引擎用于执行分类、过滤、队列管理、流量整形、拥塞控制和统计收集等功能。这些硬件加速单元能够并行处理大量网络流，显著降低CPU负担并提高整体系统性能。其多核架构允许任务分工明确，例如一部分核心负责控制平面操作（如路由协议处理），另一部分则专注于数据平面的高速转发，从而实现控制与数据路径的彻底分离，提升系统的响应速度和稳定性。
　　该芯片支持灵活的服务质量（QoS）策略实施，可通过精细化的流量分类和优先级调度机制保障关键业务的数据传输质量。它还支持高级流量工程特性，如ECMP（等价多路径）、链路聚合（LAG）、MPLS标签交换和分段路由（SR），适用于大规模分布式网络架构。BCM85810TLILGG内置强大的安全管理功能，包括ACL（访问控制列表）硬件匹配、深度包检测（DPI）支持、DDoS防护机制以及加密加速模块，可在不牺牲性能的前提下提供端到端的安全保障。
　　此外，该芯片具有良好的可扩展性和互操作性，支持与其他Broadcom交换芯片和PHY器件无缝对接，形成完整的端到端解决方案。其支持的软件生态系统成熟，兼容Broadcom SDKLT和主流网络操作系统（NOS），便于设备制造商快速开发和部署新产品。通过丰富的调试接口和性能监控工具，工程师可以实时掌握芯片运行状态，进行故障排查和性能调优。总体而言，BCM85810TLILGG代表了当前高端网络处理器的技术前沿，适用于对可靠性、性能和功能丰富性有极高要求的应用场景。

BCM85810TLILGG主要用于高性能网络基础设施设备中，典型应用包括核心层和汇聚层的大型交换机、运营商级路由器、数据中心脊叶（Spine-Leaf）架构中的骨干节点设备、云服务提供商的网络边缘平台以及5G移动网络中的回传和中传网关。由于其强大的处理能力和高带宽支持，该芯片常被用于构建支持虚拟化、软件定义网络（SDN）和网络功能虚拟化（NFV）的智能网络系统。在企业园区网升级项目中，搭载该芯片的设备可实现对高清视频会议、大规模物联网接入和无线AP集中管理等高带宽、低延迟应用的良好支撑。此外，在金融交易网络、医疗影像传输系统和工业自动化控制系统等对网络确定性要求较高的领域，BCM85810TLILGG也能发挥其低延迟、高可靠性的优势。其广泛的应用协议支持使其能够适应混合网络环境，兼容传统以太网与新兴的Overlay网络架构，是构建现代化弹性网络的关键组件之一。

BCM85812TLILGG
　　BCM85808TLILGG
　　BCM56990
　　BCM56996