BCM84722MAIFSBG 是由 Broadcom(博通)公司推出的一款高性能、低功耗的光纤通信收发器模块控制芯片,广泛应用于支持 SFP+(Small Form-factor Pluggable Plus)接口的高速光模块中。该器件集成了模拟前端(AFE)、时钟数据恢复(CDR)、信号调理和数字管理功能,支持高达 10.3125 Gbps 的数据传输速率,适用于 10GBASE-SR/LR/ER、10G FC(光纤通道)、SONET/SDH 等多种通信标准。BCM84722MAIFSBG 采用先进的 CMOS 工艺制造,具备优异的信号完整性和抗干扰能力,能够在工业级温度范围内稳定运行,适用于数据中心、企业网络、电信基础设施等对高带宽和高可靠性要求严苛的应用场景。该芯片通过 I2C 或 MDIO 接口与主机系统通信,支持数字诊断监控(DDM)或数字光学监控(DOM)功能,可实时监测光功率、偏置电流、温度、供电电压等关键参数,便于系统维护和故障排查。其封装形式为小型化 QFN,具有良好的热性能和空间利用率,适合高密度板卡设计。作为 Broadcom 光模块解决方案中的核心组件之一,BCM84722MAIFSBG 在兼容性、稳定性与能效方面表现出色,是现代高速光通信系统中不可或缺的关键器件。
型号:BCM84722MAIFSBG
制造商:Broadcom
封装类型:QFN
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
电源电压:3.3V 单电源供电
数据速率:最高支持 10.3125 Gbps
接口类型:SFP+
协议支持:10GBASE-SR/LR/ER, 10G FC, SONET OC-192/STM-64
功能集成:集成 CDR、LOS 检测、信号强度指示、DDM/DOM 支持
通信接口:I2C / MDIO
功耗:典型值低于 300mW
通道数:单通道收发控制
符合 RoHS 指令:是
最大结温:+125°C
ESD 防护:HBM > 2kV
BCM84722MAIFSBG 具备多项先进特性,使其在高速光通信领域中表现卓越。首先,该芯片集成了高性能的时钟与数据恢复(CDR)电路,能够有效消除高速信号在长距离传输过程中产生的抖动和失真,显著提升信号完整性与接收灵敏度。其自适应均衡技术可根据不同光纤类型和链路长度自动调节接收端的增益和频响特性,确保在多模或单模光纤环境下均能实现稳定可靠的连接。其次,芯片内置精确的模拟监控模块,支持实时采集发射光功率、接收光功率、激光器偏置电流、模块温度及供电电压等关键参数,并通过标准 I2C 或 MDIO 接口上报至主控系统,满足 SFF-8472 等行业标准对数字诊断功能的要求,极大增强了系统的可管理性和运维效率。
此外,BCM84722MAIFSBG 采用了低功耗设计,在保持高性能的同时将整体功耗控制在极低水平,典型功耗低于 300mW,有助于降低设备整体热负荷,提升系统能效比,特别适用于高密度部署的数据中心交换机和路由器。其工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C)保证了在极端环境下的长期稳定运行,具备出色的环境适应能力。芯片还集成了 LOS(Loss of Signal)检测、Tx Disable、Tx Fault 等多种状态监控引脚,支持快速故障定位与保护机制,提高系统可靠性。最后,该器件高度集成化,减少了外围元器件数量,简化了 PCB 布局布线,缩短了产品开发周期,降低了整体 BOM 成本,是构建高性能、低成本 10G 光模块的理想选择。
BCM84722MAIFSBG 主要应用于需要高速、高可靠性的光纤通信系统中。典型应用场景包括 10G 以太网光模块,如 10GBASE-SR(短距多模)、10GBASE-LR 和 ER(长距单模),广泛用于数据中心内部服务器互联、核心交换机之间的高速链路连接。此外,它也适用于 10G 光纤通道(Fibre Channel)存储区域网络(SAN),支持高速存储设备与主机之间的数据传输,满足金融、医疗、云计算等领域对低延迟、高吞吐量的需求。在电信领域,该芯片可用于构建支持 SONET OC-192 或 SDH STM-64 标准的城域网和骨干网传输设备,提供稳定的长距离光信号处理能力。由于其支持 DDM/DOM 功能,非常适合需要远程监控和智能管理的网络设备,如高端路由器、三层交换机、光传输平台等。同时,因其小型化封装和低功耗特性,也被广泛应用于嵌入式通信模块、工业以太网设备以及高性能计算集群中的光互连方案。总之,凡是有 10Gbps 光信号收发需求且对稳定性、集成度和可维护性有较高要求的场合,BCM84722MAIFSBG 均是一个理想的核心控制芯片选择。
BCM84724MAIFSBG