型号：BCM8372B1KFSB
　　制造商：Broadcom Inc.
　　产品系列：StrataXGS
　　核心功能：多层以太网交换控制器
　　端口支持：最高支持48个千兆以太网端口或12个万兆以太网端口
　　交换架构带宽：高达240Gbps
　　包处理能力：约144Mpps（百万包每秒）
　　内存接口：支持DDR2/DDR3 SDRAM用于外部缓存管理
　　管理接口：支持SGMII、XGMII、XAUI等多种高速接口标准
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压1.0V ±5%，I/O电压3.3V 和 2.5V
　　封装类型：FCBGA，1257引脚
　　符合RoHS环保标准：是
　　集成MAC数量：最多48个GMAC或12个XGMAC
　　支持Jumbo Frame：最大9KB帧长
　　支持堆叠带宽：双向48Gbps堆叠链路
　　ACL容量：支持数千条访问控制规则
　　QoS队列数：每个端口支持多达8个优先级队列

BCM8372B1KFSB具备卓越的多层交换性能，能够在第二层至第四层之间进行线速包转发，支持IPv4/IPv6双栈环境下的ACL、QoS和流量分类功能。芯片内置高度可编程的数据路径引擎，允许用户自定义报文解析流程，从而实现灵活的服务策略部署。它支持完整的VLAN功能，包括基于端口、协议、MAC地址和服务提供商的VLAN划分，并且可以实现Q-in-Q（802.1ad）和PBB（802.1ah）等运营商级以太网扩展技术，适用于大规模城域网部署。
　　在安全性方面，BCM8372B1KFSB集成了丰富的安全机制，包括动态ARP检测（DAI）、IP源防护（IPSG）、广播风暴抑制、端口安全及MAC地址绑定等功能，有效防止常见的局域网攻击行为。同时支持RADIUS/TACACS+认证集成，便于与网络管理系统联动。
　　该芯片还提供全面的OAM（操作、管理和维护）功能，支持802.3ah EFM、802.1ag连接故障管理以及Y.1731性能监测，帮助运维人员实时掌握链路状态并快速定位故障点。此外，BCM8372B1KFSB具备完善的流量调度和拥塞控制机制，支持SP、WRR、WFQ等多种队列调度算法，并可通过硬件实现精确的流量整形和速率限制。
　　为了提升系统可靠性，BCM8372B1KFSB支持多种冗余机制，如LACP链路聚合、ERPS环网保护、STP/RSTP/MSTP生成树协议等。其堆叠架构允许最多9台设备虚拟化为单一逻辑单元，简化配置和管理复杂度，同时提升整体可用性。开发支持方面，Broadcom提供完整的SDK（BCMSDK）和参考设计，加速产品上市周期。

BCM8372B1KFSB主要用于企业级接入交换机、汇聚交换机以及中小型数据中心的核心交换设备。典型应用场景包括园区网络骨干层、楼宇自动化系统中的高密度接入节点、服务提供商边缘设备（PE）、工业以太网交换机以及云基础设施中的TOR（Top-of-Rack）交换机。由于其支持高级QoS和安全策略，也常被用于金融、医疗、教育等行业对网络稳定性要求较高的环境中。此外，该芯片还可用于构建支持SDN（软件定义网络）架构的智能交换平台，配合OpenFlow等协议实现集中式网络控制。在视频监控、远程会议和VoIP语音网络中，BCM8372B1KFSB能通过精细化的流量分类和优先级标记保障关键业务的服务质量。其强大的堆叠能力和灵活的端口配置使其非常适合需要横向扩展的网络架构设计。

BCM8373B0KFBG