时间：2025/12/28 8:28:42
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BCM7530ZKFEB17G是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能宽带接入系统级芯片（SoC），主要面向光纤到户（FTTH）、光纤到楼（FTTB）以及混合光纤同轴（HFC）网络中的光网络终端（ONT）和网关设备。该芯片集成了先进的GPON、XGS-PON及点对点以太网接口，支持双模PON技术，能够实现下行高达10Gbps和上行高达2.5Gbps的数据传输速率，满足下一代高速宽带接入的需求。BCM7530基于高度集成的架构设计，内置多核ARM Cortex处理器、硬件加速引擎、安全模块以及丰富的外设接口，为运营商级家庭网关、企业网关和智能终端提供强大而灵活的解决方案。该器件采用先进的制造工艺，具备良好的功耗管理能力，适用于对能效和散热有严格要求的应用场景。此外，BCM7530支持TR-069、SNMP、OMCI等多种网管协议，便于远程配置与维护，广泛应用于全球范围内的智慧城市、数字家庭和企业宽带服务中。
型号：BCM7530ZKFEB17G
制造商：Broadcom
封装类型：BGA
核心处理器：多核ARM Cortex-A系列
PON标准支持：ITU-T G.984 GPON, ITU-T G.9807 XGS-PON, 10G-EPON (可选)
下行速率：最大10 Gbps (XGS-PON)
上行速率：最大2.5 Gbps (GPON) / 10 Gbps (XGS-PON)
以太网接口：支持1G/2.5G/10G IEEE 802.3 Ethernet PHY
USB接口：支持USB 2.0和USB 3.0主机/设备模式
PCIe接口：集成PCIe Gen2接口用于扩展Wi-Fi或ASIC
内存支持：支持DDR3L/DDR4 SDRAM，最大容量可达2GB
工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
供电电压：典型1.0V核心电压，I/O电压1.8V/3.3V
安全特性：集成硬件加密引擎（AES, DES, SHA），支持TR-069 ACS对接与安全启动机制
BCM7530ZKFEB17G具备强大的多业务承载能力和高度集成化设计，其最显著的特性之一是支持双模PON技术，能够在同一硬件平台上兼容GPON和XGS-PON标准，极大提升了运营商在部署和升级网络时的灵活性。芯片内部集成了专用的PON MAC控制器和前向纠错（FEC）引擎，确保在长距离传输和高分光比环境下仍保持稳定的数据链路性能。其多核ARM架构不仅提供了充足的计算资源来处理复杂的路由、桥接和QoS策略，还支持运行Linux操作系统和第三方中间件，便于开发定制化的用户界面和服务应用。
该芯片配备了专用的硬件数据包处理引擎，可实现线速转发下的NAT、防火墙、IPv4/v6双栈处理及流量整形功能，显著降低CPU负载并提升系统整体效率。在安全性方面，BCM7530内置可信执行环境（TEE）和安全启动机制，防止固件被篡改，并通过硬件加密加速保障用户数据隐私。此外，它支持多种语音协议（如SIP、MGCP），可集成VoIP功能，满足三重播放（Triple Play）服务需求。
BCM7530ZKFEB17G还具备出色的可管理性，完全符合OMCI（ONU Management and Control Interface）规范，能够无缝对接主流OLT设备进行远程配置、故障诊断和固件升级。其低功耗设计结合动态电源管理技术，在保证高性能的同时有效控制热耗，适合无风扇小型化设备使用。丰富的外设接口使其能够轻松连接千兆乃至万兆以太网PHY、无线AP模块、电话口（FXS/FXO）等外围组件，构建功能完整的家庭或企业网关产品。
BCM7530ZKFEB17G广泛应用于各类光纤接入终端设备中，典型应用场景包括光纤到户（FTTH）用的智能ONT（光网络终端）、多住户单元（MDU）网关、中小企业专用网关（SMB Gateway）以及支持Wi-Fi 6/7的融合网关设备。由于其支持XGS-PON标准，该芯片特别适用于需要提供千兆以上宽带接入服务的运营商网络，助力实现超高清视频流媒体、云游戏、远程办公和智能家居互联等高带宽业务。
在实际部署中，该芯片常用于运营商定制的家庭网关设备，集成路由、交换、无线、语音和安全功能于一体，支持IPTV、VoIP、远程监控和多SSID隔离等功能。同时，因其良好的SDK支持和软件生态，也被ODM/OEM厂商用于快速开发符合地区认证要求（如中国YD/T、欧洲ETSI、北美GR标准）的合规产品。此外，该芯片还可用于工业级通信设备，在恶劣环境条件下提供可靠的宽带接入能力，适用于智慧城市基础设施、安防监控网络和远程医疗系统等领域。
BCM75800
BCM7508KFB2KG
BCM75810
