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BCM73625TPKFEBA3G 发布时间 时间:2025/9/24 5:18:59 查看 阅读:8

BCM73625TPKFEBA3G是一款由博通(Broadcom)公司推出的高性能、高度集成的宽带通信系统级芯片(SoC),主要面向现代网关、住宅网关和无线路由器等家庭网络设备。该芯片专为支持高速互联网接入、多千兆位以太网连接以及先进的Wi-Fi 6/6E功能而设计,适用于服务提供商部署的高端家庭网关解决方案。BCM73625结合了强大的处理能力、先进的网络协议支持和丰富的外设接口,能够在单个芯片上实现路由、交换、无线管理、安全防护和多媒体流处理等多种功能。其架构基于多核处理器设计,通常包含一个或多个高性能CPU核心用于主控任务,以及专用的网络协处理器和加密引擎,从而在高负载环境下仍能保持低延迟和高吞吐量。此外,该芯片还集成了对DOCSIS 3.1、GPON、XGS-PON等多种广域网(WAN)接入技术的支持,使其能够灵活适配不同运营商的网络基础设施。BCM73625TPKFEBA3G采用先进的封装工艺和低功耗设计,在保证性能的同时也兼顾了散热与能效表现,适合长时间稳定运行于家庭或小型办公环境中。

参数

制造商:Broadcom Limited
  产品系列:BCM73625
  核心架构:多核ARM Cortex-A系列
  制程工艺:28nm或更先进节点
  工作温度范围:0°C 至 70°C
  封装类型:BGA封装
  典型应用:住宅网关、双频/三频Wi-Fi 6路由器、服务提供商CPE设备
  内存接口:支持DDR4/LPDDR4
  网络接口:集成千兆/2.5G以太网MAC,支持SGMII/RGMII/GMII
  无线支持:配合外部Wi-Fi 6/BTF芯片实现AX3000及以上速率
  安全特性:硬件加密加速器(AES, DES, SHA等)
  软件支持:兼容OpenSync、prplOS、TR-069、UNMS等多种管理系统平台

特性

BCM73625TPKFEBA3G具备卓越的多业务并发处理能力,其多核ARM架构不仅提供了充足的计算资源用于运行复杂的网络协议栈和服务逻辑,还能通过专用数据路径卸载机制显著提升转发效率。芯片内置的流量分类引擎和QoS调度器可智能识别视频流、在线游戏、语音通话等关键应用,并为其分配优先带宽保障,确保用户体验流畅无卡顿。
  在安全性方面,该芯片支持完整的IPSec、SSL/TLS硬件加速,并配备可信执行环境(TEE)和安全启动功能,防止固件被篡改,有效抵御远程攻击和恶意软件入侵。同时,它符合多项国际安全标准,如FIPS 140-2 Level 2,满足运营商级安全要求。
  BCM73625还集成了丰富的调试与监控接口,包括JTAG、UART、PMU性能计数器等,便于开发人员进行系统调优和故障排查。其SDK提供完整的驱动程序、中间件和参考设计,支持快速产品化开发。此外,该芯片支持动态电压频率调节(DVFS),可根据负载自动调整功耗状态,延长设备寿命并降低运营成本。
  在网络扩展性上,BCM73625TPKFEBA3G可通过PCIe接口连接外部Wi-Fi 6E或蓝牙模块,构建三频无线系统;也可通过SERDES通道扩展更多PHY芯片,实现多端口千兆甚至2.5G LAN/WAN配置。这种高度灵活性使得OEM厂商可以根据市场需求定制差异化产品。

应用

广泛应用于电信运营商提供的高端家庭网关设备中,支持光纤到户(FTTH)场景下的XGS-PON/GPON接入终端,实现高达10Gbps下行速率的数据传输。同时适用于支持Wi-Fi 6E的Mesh分布式网络系统主节点,提供无缝漫游、MU-MIMO和OFDMA等先进技术支撑。也可用于企业级小型边缘接入网关,集成防火墙、VPN、家长控制、IoT设备隔离等功能,满足智能家居和远程办公需求。此外,该芯片还可用于IPTV机顶盒融合网关,在提供高速上网的同时承载高质量音视频流媒体服务。

替代型号

BCM73625HHRZG
  BCM73625PKFBG

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