型号：BCM65551B1IFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：400
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　供电电压：核心电压 0.9V，I/O电压 1.8V/3.3V 可选
　　最大功耗：典型值 3.5W
　　PON接口支持：GPON, XGS-PON, NG-PON2 (TWDM-PON)
　　下行速率：最高支持 10 Gbps（XGS-PON / NG-PON2）
　　上行速率：最高支持 10 Gbps（NG-PON2）
　　CPU架构：多核处理器，包含网络处理单元（NPU）与通用ARM处理器核心
　　内存接口：支持 DDR3L / DDR4，最大容量 4GB
　　以太网接口：支持多达 4 个千兆以太网 MAC + PHY，可选 2.5G/5G/10G 接口
　　PCIe接口：支持 PCIe Gen2 x1 或 x2 模式，用于扩展无线或交换芯片
　　安全引擎：集成硬件加密加速器，支持 AES-128/256, DES/3DES, SHA-1/SHA-256 等算法
　　QoS支持：支持多层次服务质量调度与流量整形功能
　　管理接口：支持 I2C, SPI, UART, JTAG 等调试与控制接口

BCM65551B1IFSBG 具备高度集成的多业务接入能力，其核心优势在于对多种PON协议的全面支持。它不仅兼容传统的GPON标准（2.5Gbps下行/1.25Gbps上行），还支持最新的XGS-PON（对称10Gbps）和NG-PON2（时分波分复用，四通道共40Gbps下行），使得运营商可以在不更换终端硬件的前提下实现网络带宽的逐步升级。这种多模兼容性极大降低了网络部署和运维成本。
　　该芯片内置专用的网络处理单元（NPU）和可编程报文处理引擎，能够高效完成MAC层、GEM封装、OAM管理、DBA动态带宽分配等关键任务，同时减轻主CPU负担。其ARM架构的主控核心运行频率高达1.5GHz以上，足以支撑复杂的路由、桥接、防火墙、NAT、Wi-Fi控制器协同等功能，特别适合高端家庭网关或中小企业CPE设备使用。
　　在安全性方面，BCM65551B1IFSBG 集成了完整的硬件加密模块，支持ITU-T G.984/G.987/G.9807规定的AES加密机制，并能自动执行密钥轮换，保障用户数据在光纤链路上的安全传输。此外，芯片支持TR-069、OMCI、SNMP等多种远程管理协议，便于运营商进行集中配置、故障诊断和固件升级。
　　功耗优化是该芯片另一大亮点。通过动态电压频率调节（DVFS）、模块级电源关断和智能休眠模式，BCM65551B1IFSBG 在轻负载状态下可显著降低能耗，符合现代绿色通信设备的设计要求。其封装采用400引脚FBGA，尺寸紧凑且具备优良的散热性能，适合高密度PCB布局。配套的SDK提供完整的驱动程序、中间件和参考代码，大幅缩短产品开发周期。

BCM65551B1IFSBG 主要应用于高性能光网络终端（ONT）、光网络单元（ONU）以及小型化光线路终端（mini-OLT）设备中，广泛服务于电信运营商的FTTx网络建设。在家庭宽带接入领域，该芯片可用于打造支持Wi-Fi 6/6E联动的万兆网关，满足8K视频流、云游戏、远程办公等高带宽低延迟应用的需求。在企业市场，它可作为中小型企业专用光纤接入终端的核心处理器，提供稳定可靠的专线接入服务。
　　此外，该芯片也适用于5G前传和中传网络中的无线回传节点，特别是在分布式RAN架构下，将射频单元（RU）通过NG-PON2链路连接至集中式单元（CU/DU），实现高性价比的光纤回传方案。由于其支持多波长操作（NG-PON2），可在单根光纤上传输多个独立信道，极大提升光纤利用率，适用于城市密集区域的高容量接入场景。
　　在智慧城市和工业互联网项目中，BCM65551B1IFSBG 可用于构建统一接入平台，整合安防监控、智能电表、环境传感等多种业务流量，实现多业务融合承载。其强大的QoS机制确保关键任务数据优先转发，保障实时性和可靠性。配合Broadcom提供的软件开发套件（SDK）和参考设计，设备制造商可以快速推出符合运营商认证要求的定制化产品，加速市场投放进程。

BCM65550B1IFSBG
　　BCM65552B1IFSBG