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C0805X681K5RAC7800 发布时间 时间:2025/5/28 17:16:11 查看 阅读:12

C0805X681K5RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,适用于各种电子电路中的去耦、滤波和旁路应用。该型号由知名制造商生产,广泛用于消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0805
  容量:680pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X681K5RAC7800 具有高稳定性和可靠性,其 X7R 温度特性使其在广泛的温度范围内保持良好的电容稳定性。
  该型号采用多层陶瓷技术制造,体积小巧且具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),非常适合高频应用。
  此外,其表面贴装设计 (SMD) 提供了高效的装配能力和出色的机械强度,适合自动化生产和恶劣环境下的使用。

应用

该电容器适用于多种场景,包括但不限于电源滤波、信号调理电路、射频模块中的匹配网络以及音频设备中的耦合和去耦功能。
  由于其小尺寸和高性能,C0805X681K5RAC7800 在便携式电子设备和空间受限的设计中尤为适用。

替代型号

C0805C681K5RACTU
  C0805X681K5RACTU

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C0805X681K5RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.62154卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-