制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：BCM65235
　　部件型号：BCM65235C0NIFSBG
　　封装类型：BGA
　　引脚数量：400
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压 1.0V，I/O电压 3.3V/2.5V/1.8V 可选
　　工艺技术：28nm CMOS
　　集成处理器：双核 ARM Cortex-A9 或等效嵌入式处理器
　　PON标准支持：GPON (G.984.x), EPON (802.3ah), 10G-EPON 可配置
　　数据速率：下行 2.5 Gbps, 上行 1.25/2.5 Gbps（取决于模式）
　　以太网接口：支持多达4个千兆以太网端口（RGMII/S GMII）
　　加密引擎：支持AES-128, AES-256, DES/3DES, SHA-1/SHA-256 硬件加速
　　内存接口：DDR3L/DDR4 支持，最大容量可达1GB或更高
　　特殊功能：集成PON MAC + PHY, VLAN, QoS, IGMP Snooping, TR-069 管理支持, OMCI 兼容

BCM65235C0NIFSBG 的一大关键特性是其高度集成性与多协议兼容能力，使其成为下一代光纤到户（FTTH）终端设备的理想选择。该芯片不仅支持传统的GPON和EPON标准，还具备向10G-EPON升级的能力，确保了网络部署的长期演进性和投资保护。其内置的PON物理层和媒体访问控制（MAC）模块经过优化设计，能够在长距离（最高达20公里）和高分路比（1:64甚至1:128）条件下稳定运行，有效提升运营商网络覆盖能力。
　　在性能方面，BCM65235C0NIFSBG 配备了高性能的双核处理器架构，主频可达1GHz以上，能够高效处理多任务并发操作，包括数据包转发、路由表查找、防火墙策略执行以及语音视频流调度等复杂任务。同时，专用的硬件加速引擎显著提升了加密解密、校验计算和队列管理的效率，降低了CPU负载，提高了整体系统响应速度。
　　安全性方面，该芯片支持完整的安全机制，包括AES加密、防窃听、身份认证、OMCI（ONT管理控制接口）安全配置以及TR-069远程管理协议的安全通信，满足运营商级网络安全要求。此外，其电源管理单元支持多种低功耗模式，在轻载或待机状态下可自动进入节能状态，符合绿色能源规范。
　　开发支持上，Broadcom为该芯片提供了成熟的SDK（软件开发套件），包含完整的驱动程序、中间件、参考代码和调试工具，支持主流嵌入式操作系统如Linux和ThreadX，大幅缩短产品开发周期。其BGA-400封装形式有利于高密度PCB布局，并通过JEDEC标准认证，保证了工业级可靠性。

BCM65235C0NIFSBG 主要应用于光纤接入网络中的终端设备，广泛服务于电信运营商推动的光纤到户（FTTH）、光纤到楼（FTTB）和光纤到企业（FTTO）项目。典型应用场景包括智能家庭网关设备，这类设备通常集成了GPON/EPON光模块、千兆以太网交换机、Wi-Fi无线接入点、VoIP电话接口以及IPTV媒体处理功能，能够为用户提供高速互联网接入、高清视频流、网络电话和智能家居控制等综合服务。
　　在企业级市场中，该芯片可用于构建高性能的企业ONT设备，支持多用户并发接入、虚拟局域网（VLAN）隔离、服务质量保障（QoS）和高级安全策略，满足中小企业对稳定、安全、高带宽网络连接的需求。此外，在多住户单元（MDU）环境中，如公寓楼、校园宿舍等场景，BCM65235C0NIFSBG 可作为集中式光网络终端，为多个用户提供独立且隔离的宽带接入服务，简化运营商的网络部署与维护工作。
　　由于其支持TR-069和SNMP等远程管理协议，运营商可通过统一网管平台对该芯片驱动的设备进行批量配置、固件升级、故障诊断和性能监控，极大提升了运维效率。同时，其对IPv4/IPv6双栈的支持也顺应了当前网络向IPv6过渡的趋势，确保未来网络兼容性。

BCM65233C0KIGFBG
　　BCM68585B0KFBG
　　MT7530EN