型号：BCM61730KFSBG
　　制造商：Broadcom Inc.
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1749
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　最大结温：125°C
　　供电电压：核心电压 0.8V ±10%，I/O 电压 1.8V/3.3V
　　接口标准：支持 IEEE 802.3 Ethernet、OTN、CPRI/eCPRI
　　端口速率：支持 1G/10G/25G/40G/100G 线速转发
　　交换容量：高达 12.8 Tbps
　　包处理能力：超过 9.6 Bpps（十亿包每秒）
　　MAC 地址表大小：≥ 32,000 条目
　　ACL 条目数：≥ 8,000
　　队列数量：每端口支持多达 16 个硬件队列
　　QoS 支持：IEEE 802.1p/q、DiffServ、MPLS EXP
　　流量管理：支持层次化调度（HQoS）和流量整形
　　缓存大小：片上集成大容量 SRAM 缓冲区
　　封装尺寸：约 35mm x 35mm
　　符合 RoHS 标准：是

BCM61730KFSBG 具备强大的多层级流量管理和服务质量（QoS）机制，能够实现精细化的带宽控制与优先级调度。其硬件级的流量分类引擎支持基于五元组（源/目的IP、源/目的端口、协议类型）、VLAN标签、DSCP值等多种规则进行数据流识别，并将不同类别的流量分配至对应的调度队列中。芯片内部采用先进的加权公平队列（WFQ）、严格优先级队列（SP）以及混合调度算法，确保关键业务流量获得最低延迟和最高可靠性。此外，它还支持层次化QoS（Hierarchical QoS），允许在网络边缘和核心层分别实施不同的策略，从而满足复杂拓扑结构下的差异化服务需求。
　　该芯片集成了高性能的报文处理子系统，可在纳秒级时间内完成帧解析、查表转发、重写操作等流程。其可编程的匹配-动作流水线架构支持用户自定义转发逻辑，兼容OpenFlow等SDN协议，便于实现灵活的网络功能虚拟化（NFV）。同时，BCM61730KFSBG 提供了丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，包括连续性检查、环回测试、性能监测和故障告警，有助于提升网络的可观测性和运维效率。
　　在安全性方面，该芯片内置多层次防护机制，涵盖端口安全、MAC地址绑定、广播风暴抑制、ACL过滤等功能。支持IPSec、MACsec 加密卸载，减轻主机CPU负担，保障数据链路层到网络层的安全传输。此外，其电源管理单元支持动态电压频率调节（DVFS），可根据实际负载自动调整功耗，在保证性能的同时降低整体能耗，符合绿色数据中心的设计理念。
　　BCM61730KFSBG 还具备高度集成的调试与监控接口，支持JTAG、SerDes眼图分析、内部寄存器访问等功能，方便工程师进行底层调试和信号完整性优化。其固件更新机制支持在线热补丁和冗余映像切换，提升了系统的可用性和维护便捷性。

BCM61730KFSBG 主要用于高端网络基础设施设备中，适用于需要高吞吐量和低延迟的数据中心交换机，尤其是在叶脊（Spine-Leaf）架构中的叶交换机或脊交换机节点上发挥重要作用。它可以支持大规模虚拟化环境下的服务器接入，提供对VM迁移、VXLAN/GRE/NVGRE等网络叠加协议的硬件加速支持，显著提升云计算平台的网络性能和灵活性。
　　在电信运营商网络中，该芯片可用于构建城域以太网交换机、PTN（分组传送网）设备和边缘聚合路由器，支持MPLS、PWE3、VPLS等运营商级服务，满足E-Line、E-LAN等以太专线业务的需求。同时，凭借其对精确时间同步协议（PTP/IEEE 1588v2）的支持，BCM61730KFSBG 可用于5G前传和中传网络中的承载设备，实现基站间微秒甚至亚微秒级的时间同步精度，保障无线通信质量。
　　此外，该芯片也适用于高性能智能网卡（SmartNIC）和DPU（数据处理器）设计，通过卸载网络、存储和安全任务，释放主机CPU资源，提升整体系统效率。在金融交易、高频计算、工业自动化等对延迟极为敏感的领域，BCM61730KFSBG 凭借其确定性转发能力和超低抖动特性，成为构建极速网络连接的理想选择。
　　企业级园区网核心交换机同样可以采用该芯片，以实现万兆到桌面、全网统一策略管理和高可用性部署。结合SDN控制器，可实现集中式网络编排、自动化配置下发和实时流量工程优化，全面提升企业IT基础设施的敏捷性与可控性。

BCM61730KFSBGR