制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：BroadR-Reach?
　　频率：1.25 GHz
　　数据速率：1000 Mbps
　　接口类型：GMII, RGMII, SGMII
　　供电电压：3.3V, 2.5V, 1.2V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　安装类型：表面贴装型
　　引脚数：176
　　封装/外壳：FBGA-176
　　协议标准：IEEE 802.3, IEEE 802.3ab, IEEE 802.3u, IEEE 802.3x
　　收发器类型：Ethernet PHY
　　通道数：1
　　最大电缆长度：100m (Cat5e及以上)
　　功耗：典型值 500mW (1000BASE-T 模式)
　　唤醒功能：支持Wake-on-LAN (WoL)
　　自协商功能：支持
　　自动MDI/MDI-X：支持

BCM5761BOKFBG 具备卓越的电气性能和高度集成的设计，使其成为现代高速网络通信中的关键组件之一。首先，它支持多种介质独立接口（如GMII、RGMII和SGMII），允许灵活地与各种MAC控制器对接，提升了系统的兼容性和可扩展性。其内置的自适应均衡技术和回波消除算法显著提高了在长距离或劣质双绞线上传输数据的可靠性，即使在电磁干扰较强的工业环境中也能保持稳定的千兆速率连接。
　　其次，该芯片采用了博通独有的Signal Conditioning技术，能够在不同类别的网线（如Cat5、Cat5e、Cat6）上实现最优信号传输，有效降低误码率并延长链路寿命。同时，BCM5761BOKFBG 支持高级电源管理功能，包括睡眠模式、待机模式和动态功耗调整，在非满载状态下可大幅减少能耗，符合RoHS环保规范和能源之星认证要求。
　　再者，该器件集成了完整的寄存器配置界面，可通过I2C或SPI总线进行实时监控与调试，支持远程固件更新和在线诊断。其内置的LED状态指示控制器可直接驱动外部LED灯，显示链路状态、速度和活动情况，简化了用户界面设计。此外，BCM5761BOKFBG 还具备强大的ESD防护能力（可达±8kV接触放电），增强了系统在复杂现场环境下的鲁棒性。最后，该芯片通过AEC-Q100车规级可靠性测试的部分版本可用于车载网络应用，展现了其广泛的应用潜力。

BCM5761BOKFBG 被广泛应用于需要高带宽、低延迟和高可靠性的网络通信系统中。典型应用场景包括企业级交换机、路由器、防火墙等网络基础设施设备，用于实现端口间的高速数据转发与流量管理。在服务器领域，该芯片常被集成于主板或PCIe网卡中，作为主控PHY提供稳定的千兆网络接入能力，支持虚拟化、负载均衡和冗余备份等高级功能。
　　此外，BCM5761BOKFBG 也适用于工业自动化控制系统，如PLC、HMI、工业PC和远程I/O模块，能够在高温、高湿、强电磁干扰的工厂环境中长期稳定运行。由于其支持BroadR-Reach? 技术，部分衍生型号还可用于汽车以太网通信，实现车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）和域控制器之间的高速互联。
　　在电信设备方面，该芯片可用于光网络终端（ONT）、宽带接入网关和小型基站（Small Cell），承担用户侧的数据汇聚与传输任务。同时，因其小型化封装和低功耗特性，也被选用于嵌入式边缘计算设备、智能安防摄像头和网络存储设备（NAS）中，满足对体积和能效有严格要求的设计需求。总体而言，BCM5761BOKFBG 凭借其高性能与多功能性，已成为众多高端网络产品中的核心物理层解决方案。

BCM5762, BCM5764, BCM84810