型号：BCM5697KPB
　　制造商：Broadcom（博通）
　　产品系列：StrataXGS?
　　工艺制程：28nm或更先进节点
　　核心电压：典型1.0V（依具体工作模式而定）
　　I/O电压：3.3V / 1.8V混合供电
　　封装类型：BGA封装，引脚数较高（具体约1700+球）
　　最大端口密度：支持高达128个千兆以太网端口或16个25Gbps端口
　　交换架构带宽：可达3.2Tbps以上
　　包处理能力：支持数百Mpps级别的线速转发性能
　　温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）或工业级（-40°C 至 +85°C）
　　内存接口：支持DDR3/DDR4用于外部缓存管理
　　管理接口：支持I2C、SPI、UART、SGMII、XFI等
　　支持协议：IEEE 802.1Q、802.1ad、802.1ag、802.3az、IPv4/IPv6 ACL、 MPLS、VXLAN、NVGRE、Geneve等隧道协议
　　功能特性：支持L2/L3/L4交换、组播路由、ACL、QoS、镜像、ERSPAN、sFlow、Telemetry等

BCM5697KPB具备卓越的数据平面处理能力，采用多核流水线架构，在单芯片内实现了高度并行的数据包解析、分类、转发和调度功能。其内部集成了多个专用硬件加速引擎，用于MAC地址查找、ACL匹配、流表查询、QoS调度以及加密隧道协议（如VXLAN/Geneve）的封装解封装操作，确保在全端口线速运行下仍能维持极低的转发延迟。芯片支持细粒度的流量工程控制，允许用户配置基于五元组、DSCP、VLAN标签等多种字段的策略规则，并通过TCAM和SRAM资源实现高速匹配。
　　该芯片支持灵活的服务质量（QoS）机制，具备多达8个优先级队列 per port，结合WRED、WFQ、SP等多种调度算法，可在拥塞场景下保障关键业务流量的传输优先级。同时，它提供全面的安全功能，包括基于硬件的访问控制列表（ACL）、防DDoS攻击检测、IP源防护（IPSG）、动态ARP检测（DAI）以及MACsec加密支持，增强了网络边界的安全性。
　　BCM5697KPB还支持先进的可观测性技术，例如嵌入式网络遥测（INT）、sFlow采样、端口镜像和远程镜像（ERSPAN），帮助运维人员实时掌握网络状态，快速定位故障点。其软件架构兼容Broadcom SDKLT（Software Development Kit Low-Tier），支持YANG模型驱动配置，易于集成到现代网络自动化平台中。此外，芯片支持热插拔、在线固件升级（ISSU）和冗余控制平面部署，提升了系统的可用性和维护便利性。
　　在可扩展性方面，BCM5697KPB支持堆叠技术和多主机模式，允许多台设备组成逻辑统一的交换矩阵，简化网络拓扑管理。其高可靠性设计包含ECC保护的片上存储器、错误检测与恢复机制、温度监控及自动降频功能，确保长时间稳定运行于严苛的数据中心环境中。

BCM5697KPB主要用于高端固定式和模块化以太网交换机的设计，典型应用场景包括大型企业园区网的核心层与汇聚层交换机、中小型数据中心的接入与脊叶（Spine-Leaf）架构交换设备、运营商边缘路由器配套的交换模块以及云服务提供商的虚拟化接入平台。
　　在数据中心领域，该芯片因其支持大容量缓冲区、低延迟转发和Overlay网络协议（如VXLAN），常被用于构建支持网络虚拟化的分布式网关解决方案，实现跨物理服务器的逻辑网络隔离与灵活编排。其高密度端口能力和高效的流量负载均衡机制也使其成为TOR（Top-of-Rack）交换机的理想选择。
　　在企业网络中，BCM5697KPB可用于构建高性能的万兆接入交换机，支持PoE++（802.3bt）供电管理，满足IP电话、无线AP、安防摄像头等终端设备的供电需求。其内置的统一通信优化功能可优先处理语音和视频流量，保障用户体验。
　　此外，该芯片也被应用于网络安全设备中，如防火墙前置交换机、IDS/IPS流量分发器等，利用其强大的ACL和镜像能力进行流量引导与分析。电信级设备制造商亦将其集成于uCPE、vBNG等设备中，作为用户侧流量聚合与策略执行的关键组件。

BCM56990