时间：2025/9/24 0:15:02
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BCM5695OKPB是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太网交换机芯片，广泛应用于数据中心、企业网络以及运营商级网络设备中。该器件属于StrataXGS系列，专为高密度、低延迟和高吞吐量的网络环境设计。BCM5695OKPB支持多层线速交换功能，具备强大的流量管理、QoS（服务质量）、安全控制和虚拟化能力，适用于构建高端口密度的千兆和万兆以太网交换平台。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，集成度高，能够在单芯片上实现复杂的网络处理任务，包括MAC地址学习、VLAN处理、ACL匹配、流量调度、镜像、冗余协议支持等。此外，BCM5695OKPB还支持灵活的软件定义网络（SDN）架构，兼容OpenFlow等协议，便于实现网络自动化与集中管控。其封装形式为BGA，适合在工业温度范围内稳定运行，常用于固定配置或模块化交换机系统中。
型号：BCM5695OKPB
制造商：Broadcom
产品系列：StrataXGS
端口密度支持：最高支持128个千兆以太网端口或48个万兆以太网端口
交换架构带宽：3.2 Tbps
包处理能力：2.4 Bpps（十亿包每秒）
内存接口：支持DDR3/DDR4用于外部缓存管理
MAC表大小：32K条目
ACL表大小：数千条可编程规则
VLAN支持：4K VLANs，支持IEEE 802.1Q
队列结构：每个端口多至8个优先级队列
功耗：典型工作功耗约为30W（具体依配置而定）
封装类型：PBGA，17x17 mm，1000引脚以上
工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级）
接口标准：支持SGMII、XFI、XAUI等多种PHY/MAC接口
BCM5695OKPB具备卓越的多层交换性能和高度可编程性，支持L2/L3/L4层线速转发，能够高效处理IPv4/IPv6路由、MPLS标签交换及组播协议（如PIM、IGMP）。其内置的硬件加速引擎可实现精确的流量分类与策略执行，支持精细粒度的QoS机制，包括流量整形、拥塞避免（如WRED）、优先级映射和调度算法（SP/WRR）。芯片集成了丰富的安全特性，如DAI（动态ARP检测）、IPSG（IP源防护）、ACL过滤、风暴控制等，有效抵御常见网络攻击。BCM5695OKPB支持多种高可用性技术，包括ERPS（以太环保护切换）、G.8032、LACP链路聚合、RSTP/MSTP生成树协议，确保网络在故障时快速恢复。该芯片还提供全面的OAM功能（IEEE 802.1ag、Y.1731），支持远程故障检测与性能监控。通过Broadcom的SDK（Software Development Kit）和API接口，用户可以进行深度定制开发，适配不同的操作系统和控制平面架构，尤其适合与Linux-based NOS或第三方网络操作系统集成。此外，它支持虚拟化技术如VRF-Lite、VLT（Virtual Link Trunking），可在多租户环境中实现逻辑隔离与资源优化。
另一个关键优势是其对现代数据中心需求的良好适应性。BCM5695OKPB原生支持数据中心桥接（DCB）特性，包括PFC（基于优先级的流控）、ETS（增强传输选择）和FCoE（光纤通道 over 以太网），使其可用于融合网络架构中。同时，该芯片支持堆叠技术，允许多台物理设备逻辑上合并为一个管理实体，简化运维并提升扩展能力。其高集成度减少了外围元器件的需求，有助于降低整体系统成本和PCB复杂度。Broadcom持续为其提供固件更新和技术支持，保障长期可用性和安全性补丁维护。
BCM5695OKPB主要应用于高性能企业核心交换机、数据中心接入与汇聚层交换设备、运营商边缘路由器以及智能楼宇网络基础设施中。由于其强大的处理能力和灵活的端口配置选项，该芯片非常适合部署于需要高可靠性、高带宽和低延迟的关键业务网络场景。例如，在大型园区网中，它可以作为汇聚层交换机的核心处理单元，承担大量终端用户的流量汇聚与策略执行任务；在云计算数据中心中，可用于构建Top-of-Rack（ToR）或End-of-Row（EoR）交换架构，支持服务器虚拟化环境下的高速互连。此外，该芯片也常见于网络安全设备中，如防火墙、UTM（统一威胁管理）系统，利用其高速包处理能力实现深度包检测前的数据预处理。电信运营商则将其用于城域网接入节点，支持MPLS L2/L3 VPN服务交付。凭借对SDN和OpenFlow的支持，BCM5695OKPB还可作为Open vSwitch或其他开源网络控制器的硬件载体，服务于NFV（网络功能虚拟化）平台建设。教育机构、政府机关和金融机构的骨干网络升级项目也广泛采用该芯片方案，以满足日益增长的带宽需求和复杂的安全策略要求。
BCM56965
