型号：BCM5690A2KEB
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS
　　端口密度：支持高达48个千兆以太网端口或12个万兆以太网端口
　　交换架构带宽：320 Gbps
　　包处理能力：240 Mpps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：16K条目
　　VLAN数量支持：最多4094个VLAN
　　ACL表项：1K条目
　　队列数量：每端口8个优先级队列
　　包缓存：12 Mb
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　封装类型：BGA
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V可选
　　接口支持：SGMII, XGMII, GMII, RGMII, XLGMII
　　支持协议：IEEE 802.1Q, 802.1p, 802.1ad, 802.1ah, 802.3x, 802.1ab, 802.1ag, 802.3ah
　　管理接口：MDIO, I2C, SPI, UART
　　堆叠支持：支持本地和远程堆叠
　　转发延迟：典型值小于1.5μs
　　MTU（最大传输单元）：9216字节（Jumbo Frame）

BCM5690A2KEB 具备卓越的多层交换能力和高度集成的网络处理功能，其硬件架构专为高吞吐量和低延迟设计。芯片内部采用非阻塞Crossbar交换架构，确保所有端口在全双工模式下实现线速转发，避免数据拥塞。其支持L2/L3/L4层的深度包检测与转发决策，能够基于源/目的MAC地址、IP地址、端口号、协议类型等字段执行精确的流量分类与策略控制。QoS机制极为灵活，支持SP（严格优先级）、WRR（加权轮询）和DWRR（缺陷加权轮询）等多种调度算法，确保关键业务流量获得优先处理。
　　安全性方面，BCM5690A2KEB 提供全面的ACL机制，可在入口和出口方向实施细粒度访问控制，支持基于时间的ACL规则，增强网络策略的动态性。同时支持端口安全、MAC地址绑定、防ARP欺骗、广播风暴抑制等安全特性，有效防范常见局域网攻击。芯片还集成了丰富的OAM（操作、管理和维护）功能，如802.1ag连通性故障管理（CFM）、802.3ah以太网OAM，便于网络运维人员快速定位链路故障和性能瓶颈。
　　在虚拟化支持上，BCM5690A2KEB 支持VLAN、Private VLAN、Q-in-Q（VLAN stacking）、MAC-in-MAC（运营商桥接）等技术，适用于多租户环境下的逻辑隔离。其支持VRF-Lite（虚拟路由转发）和MPLS相关功能，可实现跨站点的私有网络互联。此外，该芯片具备强大的可编程性和可配置性，通过Broadcom SDK提供的API接口，开发者可以自定义转发行为、统计采集方式和告警机制，满足特定行业应用需求。芯片还支持热插拔、在线固件升级和状态同步，提升系统的可用性和可维护性。

BCM5690A2KEB 主要应用于中高端企业级交换机、数据中心接入层和汇聚层交换设备、运营商边缘路由器以及工业级网络设备中。在企业园区网中，该芯片可用于构建高性能的接入交换机，支持PoE++供电管理，满足IP电话、无线AP、监控摄像头等终端设备的供电与联网需求。在数据中心场景下，其低延迟和高吞吐特性适合用于服务器接入交换（Top-of-Rack），配合10G上行链路实现高效的数据汇聚与转发。
　　此外，该芯片也常被用于构建智能楼宇系统、金融交易网络、医疗影像传输系统等对网络稳定性要求极高的场合。由于其支持精确时间同步（PTP v2），也可用于工业自动化控制系统中的时间敏感网络（TSN）应用。电信运营商则利用其多业务支持能力，部署于城域以太网（Metro Ethernet）网络中，提供E-Line、E-LAN等以太网专线服务。得益于其堆叠能力和统一管理特性，BCM5690A2KEB 还广泛用于需要横向扩展的分布式网络架构中，如连锁零售门店、高校校园网等场景，实现集中配置、统一认证和策略下发。

BCM56940