时间：2025/9/23 17:06:02
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BCM56880A0KFSBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太网交换机芯片，属于StrataXGS? Tomahawk系列的第三代产品，专为满足现代数据中心、云计算基础设施和高速企业网络的需求而设计。该芯片采用先进的半导体工艺制造，具备高密度端口支持能力和极低的延迟特性，能够提供卓越的数据包处理性能和灵活的流量管理功能。BCM56880系列在架构上支持大规模的非阻塞交换能力，适用于构建超大规模数据中心的叶脊（Leaf-Spine）网络架构。该型号芯片广泛应用于高端固定式和模块化交换机中，支持400GbE（400 Gigabit Ethernet）端口部署，是实现高吞吐量网络的关键组件之一。其高度集成的设计不仅提升了系统可靠性，还降低了整体功耗与散热需求，符合绿色节能的趋势。此外，BCM56880A0KFSBG支持丰富的软件定义网络（SDN）特性和可编程数据平面，便于与现代网络操作系统和自动化工具集成，从而实现灵活的网络配置与策略控制。
型号：BCM56880A0KFSBG
制造商：Broadcom Inc.
产品系列：StrataXGS? Tomahawk 3
封装类型：FCBGA
引脚数：未公开（典型为17 x 17 mm或更大尺寸）
工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级，视具体版本而定）
存储温度：-65°C 至 150°C
最大功耗：约250W（依据配置和负载变化）
交换容量：高达25.6 Tbps
端口密度：支持64端口×400GbE，或等效组合如128端口×200GbE、256端口×100GbE
包转发率：超过6.4 Bpps（十亿包每秒）
制程工艺：16nm或更先进节点
内存接口：支持外部DDR4/QDR SRAM用于缓存和表项存储
管理接口：I2C, MDIO, PCIe, UART等
协议支持：IEEE 802.1Q, 802.1AD, 802.1BR, VXLAN, MPLS, GRE, Geneve等
BCM56880A0KFSBG具备强大的可扩展性和灵活性，能够在单芯片上实现高达25.6 Tbps的双向交换容量，使其成为当时市场上最高性能的固定交换机芯片之一。其内部架构采用分布式队列管理和无阻塞Crossbar交换结构，确保在全双工模式下所有端口同时运行时仍能保持线速转发性能。芯片集成了多个硬件加速引擎，用于ACL（访问控制列表）、QoS（服务质量）、隧道协议封装/解封装（如VXLAN、NVGRE）、精确时间协议（PTP）时间戳处理以及高级流量监控和遥测功能。这些特性使得它非常适合用于需要高性能、低延迟和深度可视化的云网络环境。
该芯片支持精细化的流量调度机制，包括多级调度器、HOL（Head-of-Line Blocking）预防、动态阈值流控和ECN（显式拥塞通知），有效提升网络效率并减少丢包。BCM56880还引入了Broadcom的Robust Header Compression（ROHC）技术和Advanced Traffic Manager（ATM）子系统，进一步优化带宽利用率和传输效率。
安全性方面，BCM56880A0KFSBG支持硬件级MACsec加密，提供端到端的数据链路层安全保护，并兼容各类身份认证和策略执行框架。此外，其内置的Telemetry引擎支持In-band Network Telemetry（INT）技术，允许实时采集网络内部路径信息，极大增强了故障排查和性能分析能力。
芯片还具备强大的可编程性，通过SDK（如Broadcom SDKLT）支持对转发逻辑、匹配动作表项进行定制化开发，适配不同场景下的网络创新需求。其多实例L2/L3转发数据库设计允许多租户隔离和虚拟化部署，广泛服务于运营商级和企业级应用。
BCM56880A0KFSBG主要应用于高端数据中心交换机、云服务提供商的核心与汇聚层设备、高性能园区网骨干交换机以及电信级以太网平台。由于其支持400GbE接口和超大交换容量，常被用于构建大规模叶脊架构网络，满足AI/ML训练集群、分布式存储系统和高频交易等对带宽和延迟极为敏感的应用场景。该芯片也常见于支持SDN架构的白盒交换机中，配合SONiC、OpenSwitch等开源网络操作系统使用，实现灵活的网络自动化和编排。此外，在需要高密度100GbE和200GbE端口输出的企业核心层设备中，BCM56880同样发挥着关键作用。其强大的QoS和流量工程能力也使其适用于视频流媒体分发、远程医疗和在线教育等对服务质量要求较高的行业网络环境。
BCM56870
BCM56990
