型号：BCM56841A3IFRBG
　　制造商：Broadcom
　　系列：StrataXGS? Trident4
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：4000
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　最大功耗：约 90W（典型值）
　　工艺技术：16nm FinFET
　　交换容量：高达 12.8 Tbps
　　包转发率：高达 9.5 Bpps
　　端口支持：支持多达 32 个 100GbE 端口 或 64 个 50GbE 端口
　　MAC 地址表大小：≥ 32K 条目
　　ACL 条目数：≥ 4K
　　VLAN 支持：IEEE 802.1Q, Q-in-Q, VxLAN
　　队列数量：每端口支持 8 个以上独立队列
　　缓存大小：数百MB级片上缓存
　　接口标准：支持 SerDes 56Gbps PAM4 和 28Gbps NRZ

BCM56841A3IFRBG具备高度集成的交换架构，采用Trident4核心设计，提供高达12.8Tbps的交换容量，使其成为面向下一代数据中心的理想选择。其内部架构采用非阻塞交叉矩阵设计，确保所有端口在满负载情况下仍能实现线速转发。芯片内置多层级调度器和智能拥塞控制机制，支持H-QoS（Hierarchical Quality of Service），可对流量进行精细化分类、标记、整形和优先级调度，满足金融交易、AI集群通信等对延迟敏感的应用需求。该芯片原生支持Overlay网络协议，包括VXLAN、GRE、NVGRE等，能够在物理网络之上构建大规模虚拟网络，提升资源利用率和网络灵活性。在安全性方面，BCM56841集成了硬件级ACL引擎，支持基于五元组甚至更深层次字段的访问控制策略，具备防DDoS攻击、MAC泛洪防护、IP Spoofing检测等多种安全功能。此外，该芯片支持丰富的OAM（操作、管理和维护）工具，如IEEE 1588v2精确时间同步、sFlow采样、INT（In-band Network Telemetry）等，有助于实现网络可视化和故障快速定位。电源管理方面，其采用动态电压频率调节（DVFS）技术，可根据流量负载自动调整功耗状态，有效降低整体能耗。开发支持上，Broadcom提供完整的SDK（Software Development Kit）和参考设计，便于客户快速完成系统集成与定制化开发。
　　值得一提的是，BCM56841A3IFRBG支持灵活的端口拆分与聚合模式，例如将一个100G端口拆分为多个25G或50G子端口，适应不同服务器连接需求。同时，它支持先进的遥测技术，允许实时监控每个队列的状态、延迟、丢包率等关键指标，助力构建自感知、自优化的智能网络。其硬件转发引擎支持IPv4/IPv6双栈路由、MPLS标签交换、组播PIM-SM/SSM等功能，适用于复杂的企业网和运营商边缘场景。由于采用了高密度FCBGA封装，设计时需注意PCB布局、散热设计及电源完整性，建议配合专用的热沉或风冷模块使用，以保证长期稳定运行。

BCM56841A3IFRBG主要应用于高性能数据中心交换机、云计算基础设施、企业核心交换设备以及人工智能/机器学习集群的互联网络。在大型互联网公司和云服务提供商的数据中心中，该芯片常被用于构建Spine-Leaf架构中的Leaf层或Spine层交换机，支撑东西向流量的高效转发。由于其支持100GbE高密度端口输出，非常适合部署在Top-of-Rack（ToR）交换机中，用于连接高带宽服务器节点，尤其是在GPU集群、分布式存储系统和高频交易系统中表现出色。此外，该芯片也被广泛用于园区网核心层设备，提供高可用性和弹性扩展能力，支持VLAN间路由、策略路由和安全策略实施。在电信运营商网络中，可用于MEF认证的以太网业务交付平台，支持E-Line、E-LAN等业务类型，并结合OAM功能实现SLA保障。随着SDN和NFV技术的发展，BCM56841A3IFRBG也越来越多地出现在白盒交换机（White Box Switch）解决方案中，配合开源操作系统如SONiC、OpenSwitch等，实现网络设备的解耦与自主可控。在测试与测量领域，该芯片还可用于构建高速流量生成与分析设备，模拟真实网络环境下的压力测试。其强大的可编程性和丰富的API接口使得它不仅能胜任传统L2/L3交换任务，还能通过软件扩展支持新兴网络协议和技术验证，是研发下一代网络设备的重要硬件平台。

BCM56840A3IFRBG
　　BCM56850A3IFRBG
　　BCM56960A3IFRBG