时间：2025/9/14 10:24:30
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74AUP1G18GM 是一款由恩智浦半导体（NXP Semiconductors）制造的高性能、低功耗逻辑集成电路。该芯片属于74AUP1G系列，是超低功耗逻辑门芯片的一种，主要应用于需要高效能和低能耗的现代电子系统中。74AUP1G18GM是一款双路2输入逻辑与非门（NAND Gate），其设计适用于广泛的数字逻辑应用。该器件采用先进的CMOS工艺制造，具有高抗噪能力、低静态电流和快速的开关速度。
逻辑功能：双路2输入NAND门
电源电压范围：0.8V至3.6V
工作温度范围：-40°C至+125°C
输出驱动能力：±8mA（在3.0V电源下）
传播延迟：最大11.5ns（在3.0V电源下）
静态电流：最大0.1μA
封装类型：TSSOP
引脚数：8
74AUP1G18GM 具有多个显著的性能特点，使其在低功耗和高性能要求的应用中表现优异。
首先，该芯片的电源电压范围宽广，从0.8V到3.6V均可正常工作，这使其适用于多种电源环境，包括电池供电设备和低压系统。这种宽电压适应性使得工程师在设计时能够灵活选择电源管理方案，而不必担心逻辑电平的兼容性问题。
其次，74AUP1G18GM 的静态电流极低，最大值仅为0.1μA，这有助于显著降低整体系统的功耗。在现代便携式设备和物联网（IoT）应用中，低功耗特性是延长电池寿命的关键因素。
第三，该芯片的输出驱动能力较强，在3.0V电源下可提供±8mA的输出电流，足以驱动多个标准CMOS或TTL输入负载，确保信号完整性。此外，其传播延迟最大为11.5ns，满足高速数字逻辑的需求，适用于时钟信号处理、数据路径控制等场景。
该器件采用先进的CMOS工艺制造，具有高抗干扰能力，能够在复杂电磁环境中稳定工作。此外，CMOS工艺还提供了良好的热稳定性和较低的动态功耗，进一步提升了芯片的可靠性。
最后，74AUP1G18GM采用TSSOP封装，具有8个引脚，适合在空间受限的设计中使用。TSSOP封装不仅体积小，而且具有良好的散热性能，适合高密度PCB布局。
由于其低功耗、宽电压范围和高性能特性，74AUP1G18GM 广泛应用于多个领域。其中包括便携式电子设备（如智能手表、无线耳机、健康监测设备）中的电源管理和逻辑控制模块；物联网设备中的传感器接口和数据处理单元；工业控制系统中的逻辑门控制和信号调节电路；以及消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）中的辅助逻辑功能实现。
在通信系统中，该芯片可用于构建多路复用器、数据选择器和地址译码器等关键组件。此外，在嵌入式系统中，74AUP1G18GM 可作为微控制器外设的扩展逻辑门，用于实现特定的数字逻辑功能。在汽车电子中，该器件适用于车载娱乐系统、驾驶辅助系统（如ADAS）中的信号处理单元，以及车身控制模块（BCM）中的低功耗逻辑控制部分。
74LVC1G18GW, 74AUP2G18GM, SN74LVC1G18DBVR
